来源：半导体风向标
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封测 l OLED l 华为 l 设备 l 材料 l IP l 功率 l SiC
联系人：薛逸民13665201564
Cree 2021 Q2业绩会议纪要
公司名称：CREE
背景：
（1）SiC需求强劲。在第二季度，由于对碳化硅解决方案的强劲需求，我们从高端产品系列的持续运营中获得了收入。我们在碳化硅上所看到的发展势头加强了我们的能力和我们的增长战略。
（2）剥离LED资产方面取得进展，预计在第三财季进行公布，同时公司更名为Wolfspeed。一旦剥离Cree的LED完成，我们将在我们的转型之旅中实现一个重要的里程碑，将我们的公司打造成一个纯粹的强大的全球半导体公司，领导从硅到碳化硅的行业转型。现在，为了进一步扩大这一转变，我们将公司更名为Wolfspeed。我们相信，这是一个自然的过程，建立在我们在过去30年开发碳化硅解决方案的强大声誉之上，同时，充分利用Wolfspeed品牌在市场上的竞争定位，期待在未来几个季度完成更名。
（3）8寸SiC衬底晶圆取得突破。我们的200 mm团队已经取得了扎实的进展，事实上，在2020年已经取得了实质性的突破。因此，我们决定放弃原先的计划，最初开放Mohawk150 mm的工厂。相反，我们将在22年上半年开始直接在Mohawk生产200mm碳化硅衬底，建立世界上第一个200mm碳化硅工厂，进一步将我们与竞争对手区分。
（4）资本支出提升。2021财年资本支出提高到大约5.5亿美元。今年工厂建设和装修的完成率更高，200毫米产能的投资增加，将使我们有能力在22年上半年将工厂的产能提高到200毫米。我们这将解决许多人现在预计2024年以后碳化硅需求曲线将变得陡峭的问题。我们继续预计2021财年将是我们投资的高峰期。我们现在预计资本支出约为5.5亿美元，而不是之前所说的4亿美元。这一较高的资本支出反映了我们Mohawk Fab厂的更高的完成率，并在4亿美元的资本支出计划中假定了200毫米产能的更高投资，以支持Fab厂进行产能爬坡。目前的运营并没有优化到能够支持我们雄心勃勃的长期增长计划。为了实现必要的运营规模，以支持2024年以后汽车5G和其他关键工业领域日益陡峭的需求曲线，并满足我们客户的需求，我们决定现在增加资本开支。同样重要的是要记住，我们现在将运行150毫米来支持我们目前的业务，而与此同时，我们要比我们最初计划的更快地建设200毫米资产，这需要额外的200毫米设备。
财务情况：
（1）营收增长超预期。2021财年第二季度的持续运营收入为1.27亿美元，高于我们的指导上限，即环比增长10%，同比增长5%。non-GAAP净亏损为2660万美元，摊薄后每股亏损0.24美元。我们第二季度non-GAAP利润亏损是由于2770万美元的费用,净税收或摊薄后每股收益0.25美元的非现金股权补偿、无形资产摊销、可转换债券吸积、工厂优化等。
（2）功率器件需求得到证实，需求紧缺势头将继续发展。特别是650伏MOSFET，这款产品在许多行业领域的需求增长。尽管由于COVID-19安全措施，我们的供应水平仍低于正常水平，但我们在本季度取得了进展，预计随着我们执行产能扩张计划，情况将继续改善。
（3）射频订单持续增长。本季度与通信基础设施提供商合作的5G产品增加，我们的业绩有所改善。我们的订单持续增长。随着5G在全球推广，我们拥有的机会越来越多。
（4）材料毛利率提升。本季度订单有小幅上升，我们预计这将持续到2021财年的剩下的时间。Wolfspeed的毛利率为38.5%，高于上季度的36.6%。连续增长是由我们的设备产品线的产量和成本优化推动的。毛利率表现也继续受到COVID-19安全措施的影响。Cree第二季度的non-GAAP持续运营毛利率为35.4%高于上季度的34.5%，其中包括了400万美元的企业项目。
第二季度的non-GAAP运营费用为7800万美元，但我们的non-GAAP税率为23%。我们在成本控制方面保持谨慎，但在我们投资扩大领先地位的同时，我们继续预计运营成本将上升。第二季度，应收账款周转天数为49天，库存天数为134天。库存天数不包括与LED剥离相关的未来晶圆供应协议的库存。
经营性现金流2900万美元，资本支出为1.45亿美元，导致负的自由现金流为1.74亿美元。我们有一个强大和健康的资产负债表，有9.7亿美元的流动资金支持我们的增长战略，我们的信贷额度和可转换债务的零提取总额为10亿美元。
业绩指引：
我们的目标是持续运营收入在1.27-1.33亿美元之间。我们预计进入下半年，我们在电源产品线上看到的势头将继续，我们的射频产品线将增加。我们的材料生产线预计会有适度的改进，支持更多的订单。Cree第三季度持续经营的non-GAAP毛利率预计在34.5%至36.5%之间。
我们的目标是第三季度持续运营的non-GAAP运营费用在8000万美元到8100万美元之间。我们在研发方面的投资推动了运营费用的逐步增长，包括在Mohawk Fab厂的开发项目和支持200毫米晶圆开发，以及随着我们追求新的商业机会而增加的销售和营销费用。
我们的目标是第三季度持续经营的non-GAAP运营亏损在3700万美元至3100万美元之间，我们的目标是持续经营的non-GAAP净亏损约为100万美元。我们预计non-GAAP有效税率约为25%。我们的目标是第三季度持续运营的non-GAAP净亏损在2800万至2300万美元之间，或摊薄后每股亏损0.25至0.21美元。我们的non-GAAP每股收益目标不包括收购的无形摊销、非现金股权补偿、可转换票据的增值、项目转换和LED交易相关成本、工厂优化重组成本和其他项目。
问答环节：
Q：在我们拥有8寸线时，这与我们从4寸转向6寸时有什么不同，这是否更易于转移MOSFET生产工艺?有什么样的风险点？
A：2022年将会做好8寸线的准备。一些增加的资本支出实际上与建立更多的8寸长晶炉有关。我们自己建造SiC长晶炉，覆盖了我们所有的晶圆尺寸。我们现在聚焦8寸线的产能爬坡，而不是6寸线产能爬坡再转向8寸线。我们对目前的进展感到满意，但不意味着风险为0。
Q：我们能否把Cree的客户当作Cree在芯片行业中的竞争对手。Cree的客户没有一个有足够的预算来制作8英寸的晶片，他们都在等待可用的晶片。你是否期望在22年实现8英寸晶片的外部商业销售而不是内部消费?
A：我们和很多不同的半导体公司签订了很多长期协议。我们已经宣布了其中的许多。我想我们以前已经说过，我们四分之三的材料业务都受制于这些长期协议。一段时间前，我们和ST一起扩展其中的一个项目，我们也不断扩展另一个项目。根据他们对于产能的需求，材料客户确实处于不同的研发阶段。所以我认为在这一点上，它们在某种程度上吸收了6寸产能。
Q：Cree的业务分可以为长晶和生产两块，生产的可以看的清晰，但是在晶体，晶圆的微坑密度（MPD）有一定的风险。我们是否应该假设，从成本的角度来看，在长期目标方面，利润率会更快地回升?
A：我们对于晶体的质量和材料质量感到满意，我们还需要对8寸线的成本进行优化。如果您考虑长期，我们制定了一个计划，到2024年实现15亿美元的收入，毛利率为50％。我认为我们之前谈到的有关收入过渡和利润率过渡的时间线将是相同的。在早期，8寸线的成本将抵消它带来的收益。所以随着时间的推移，我们最终会在24年形成一个模型，15亿美元的收入，50%的毛利率，25%的运营成本和25%的息税前利润，但我们会有一点不同。其次，我要说的是，到了24年，在我们看来，我们的处境会好得多。我们预计的2024年前的产能爬坡会提前几年。最重要的是，我们为汽车客户取消了认证周期，我认为这将会受到客户的欢迎。
Q：相比较从6寸线转到8寸线，直接提升到8寸线有很多好处。你们是如何考虑从现有的6寸线进行转移。因为我想所有的客户都希望能够得到8寸线的好处?
A：我们现在正在扩大我们在Durham的产能。当我们从LED撤出，我们正在增加Durham的6寸产能。因此，我预计我们将在Durham进行销售和生产一段时间，不会将Durham产线从6寸转移到8寸。
它将保留6寸的工厂。实际上，随着我们开始增加 Mohawk的产量，到2024年它将占总产量的比例越来越大。它将超过总产量的50％。Durham虽然仍维持在6寸的水平，但显然会越来越小。
因此，向前发展的计划将继续扩大。在我们将LED从6寸线移除，但不会开设8寸线。该工厂只是一个相对较小的工厂。
Q：和Arrow合作有很多的好处，那么在接下来的几个季度我们怎么看合作带来的收入？
A：工业周期比汽车周期更早一些。所以汽车通常是四年的类型。当你开始增加收入时，工业是2到4。这在一定程度上取决于行业，但它是相当分散的。如果您看看上个季度我们获得的6亿美元的设计投入，其中大约一半是汽车。但是其中约四分之一是工业和能源。这一块我们还没有销售覆盖，但我们对于目前的情况感到满意。Aero是一个非常棒的合作伙伴。他们在那里有很大的能力，我们可以利用他们。这就是为什么当我们推出这个最新的1200伏模块时候，它能够快速推广开。
Q：我们和Tier-1的供应商有很多合作。从汽车角度来看，进展如何？
A：一级客户给我们的反馈是非常一致的。一是人们的需求和电动汽车的比例或电动汽车的普及率肯定在增长。2020年时人们预计到2030年，可能有20%的汽车将是电动汽车。现在这一比例远远超过了30%。我看到一些客户在考虑将采用率提高到40%。因此，他们指出，他们的最终客户群大幅提高了电动汽车的采用率。原因有很多，包括政府的激励，也包括消费者的推动。这是第一点。第二个他们用碳化硅解决方案的比例也在上升。这跨越了许多不同的汽车平台，许多不同的汽车类型，无论是高端汽车还是更普通的汽车都获得了更大的距离每次充电和/或减少电池的成本的能力。
Q：哪些突破推动了我们直接在Mohawk进行8寸生产？另外资本开支提升，我们需要在这些时间点上期待什么？
A：这是一个逐步建立信心的过程。我们讨论的是在11个月内提高8寸的产能，所以我们感觉良好。就材料的质量而言，这是非常出色的。在这一点上，这包括客户真正关心的正常的缺陷密度。
资本开支由原来的4亿提升至了5.5亿美元， 主要是由于Mohawk的工厂的完成率更高。我们将在2022年上半年实现产能的爬坡。我们在8寸线上还会增加开支，用于设备以及Durham工厂的扩产。我们要同时支持6寸、8寸产线的生产，8寸产线的投资时间会提前到来，因此2021年是我们资本开支的高峰。你会看到资本支出的下降。我认为它可能会比我们之前预期的更高水平。然后在23,24年再次下降。斜率大致相同，但我要说的是，21年和22年的要求更高。
从流动性的角度来看，我们现在处于一个非常好的状态。我们有9.7亿美元的现金。所以我们感觉很好。然而，随着2024年之后的产能爬坡，我们将继续确保我们可以投资来满足这个机会。所以我们会继续在这里寻找机会，特别是在2024年之后。
Q：从6月的低点开始，Wolfspeed的营收有了一定的改善。最近收入的改善有哪些来自于疫情的缓解，哪些是自然增长的？是因为材料业务，还是射频？
A：我想说我们对电力业务、射频业务和设备业务的需求非常感兴趣。显然，如果我们让工厂按照我们想要的方式运转，我们就能在更大程度上为客户提供服务，但我们的团队正在为此努力。在接下来的几年里，我们将沿着这条轨道前进。这和我们产能爬坡以及早期产品有关。同时我们在射频方面也看到了一些改进。
Q：从历史上看，Wolfspeed的设备业务一直是高端电源和模块市场，Cree是ST最大的客户/竞争对手。假设一旦200毫米的开始运行，成本降低了，那纽约的工厂应该是最大的。考虑到你的产能，也许能帮助我们对市场进行估值。但考虑到你的产能，这不是把你拉进了你的一些最大客户正在解决的多元化电力市场吗?或者说我们应该怎么考虑这个问题?
A：首先，纽约的工厂对我们来说是一个很大的好处，因为很明显，它比我们在北卡罗来纳州的工厂要大得多。但同样重要的是，它是一个现代化的工厂，高度自动化，具有相当大的扩张能力。我们对此非常兴奋。就应对更广泛、更多样化的市场而言，我们在这方面的挑战是更多地涉及销售足迹，而不是技术。这就是与Aero的合作对我们来说非常积极的地方，我们与他们紧密地结合在一起，这对我们来说非常好。就工厂本身而言，我相信它将是世界上唯一的200毫米碳化硅工厂。这将是世界上第一家200毫米碳化硅工厂。我们相信，这将从根本上给我们一个很好的机会，因为我们将扩大工厂，并开始在那里生产。
Q：原材料业务订单增长，并且可能会延续到下面几个季度。EPI业务产能不再受到限制，现在只要考虑如何满足订单。现在一些大客户像X-Fab用自己的epi工艺完成，并将可能越来越多地转向自己的内部生产。我们如何看待你们的材料增长最快的领域之一，EPI和明年将会出现的平衡?客户对外延晶圆的需求是否仍然足够大，足以抵消客户在内部可以生产的？
A：我认为这只是供需情况。我们看到MOSFET的强度相当不错。在设备方面，我们在射频方面看到了更多的回升。因此，我认为材料市场中供求关系的运作方式只是起伏不定。而且我认为，随着时间的流逝，我们将看到的是，这种情况会更加强大。我认为从客户的角度来看，我们对Epi的质量仍然有扎实的了解。我们希望随着我们的前进，这一趋势将继续下去。
Q：什么时候看到LED的移出？
A：在LED方面，我认为我们已经看到很大一部分晶体生长方面已经退出市场。目前，我们确实专注于晶圆厂代工。这笔交易的真正意义或积极之处在于，我们将继续进行下去，而且与我们之前计划的时间表相吻合。
Q：听上去2024年8寸线的利率结构和混合模型中是一样的，为什么没有一个更好的结果？
A：我想要思考的是当你开始一项新技术并扩大直径时，有一段时间成本会更高。所以你不会得到——你不会得到更大直径的全部好处。你已经运行了一段时间，你提高了产量，提高了工厂的周期。我们需要几年的时间来解决这个问题，提升产能，提高利用率等等。所以我认为是交叉点。就像我说的，里面有很多变化，但最后，当你回到24年的时候，你会回到原来的地方。
Q:2024年是匝道之年。那么第22年和第23年是什么样子的呢?这是一种阶跃函数吗?它是否平稳并加速采用?你认为利润率在这两年内会如何发展?
A：这和我们之前说过的很相似。明年会有一个改善，我们确实在前进。到2023、2024年Mohawk的产能才能达到50%以上，Durham的占比越高，利润就会低，Mohawk的占比高，利润就会变高。就像我们之前讨论过的，21年，22年，以及23年的拐点和我们之前讨论过的是一样的。关键的区别是资本支出计划会有所不同。
Q：在设备供应商方面，在沉积方面，你是否与多个供应商合作?到目前为止，您在您的供应商那里看到的工具能够按时交付是否存在风险?
A：到目前为止，这方面的进展还不错我们在纽约州立大学有试点线路。所以这里有一些交付。我们正在达勒姆拓展Durham业务。所以我不认为会有什么大问题。
Q：Wolfspeed是一个整体业务吗？你们之后会不会披露RF和电源的信息？
A：我们已经决定继续推进一个部分。我想这就是我们内部经营业务的方式。如你所知，现在，我们的经营规模是5亿美元。所以我们认为这在目前是有意义的。
Q：SiC的性价比是否有改善，在较低功率的平台还是有IGBT多，这些平台会升至600或800伏吗？我们看到您试图将SSD功率MOSFET驱动到某些较低电压的汽车平台中？
A：我们一直在执行一项任务将高压电力电子市场从硅过渡到碳化硅。而实现这一目标的挑战之一就是降低基本碳化硅技术、衬底和epi的成本。因此，我们一直在朝着这个目标前进，以你甚至无法想象的强度推动它，在过去的三年里，我们在那里取得了巨大的进展，我们仍然看到了进一步的机会，所以在过去的三年里我们一直在做的就是减少硅和碳化硅在衬底层面上的差距。但我们在这方面已经取得了一些成功。我们正在转向200毫米衬底的也将给我们在那里持续的机会。所以从根本上说，我们一直在坚持通过基本技术的大量成本削减来推动从硅到碳化硅的转变。
从客户得到的反馈是增加碳化硅在所有汽车平台,包括400伏。所以，我们看到客户在400伏特时，看到了碳化硅的优势，并利用了这一点。我们仍然可以预见未来会有一些惊人的成本削减。
Q：你还打算签更多的合同来卖他们的晶片吗?或者你更愿意成为材料市场上的纯epi供应商?
A：我们刚刚和一个客户签订了一份长期协议的延长和扩展，其中包括bar和epi。我们与客户合作。我们都知道他们有自己的策略。所以我们在这方面是很灵活的，在这方面我们没有一个特定的模型。
Q：现在汽车部件需要8寸晶圆吗？然后关于MOSFET的成品率，您在6寸处遇到的问题现在已经解决了吗？我们如何实现8寸与6英寸的产量问题相协调，这是否意味着它们已经在8英寸上得到了解决？或者，您是否还需要沿着8英寸的道路进一步深入研发？
A：首先，在吸引客户方面，很明显，我们在Durham已有工厂。所以我们以6寸出货。我们将在明年初在Mohawk开始生产8寸的，然后我们必须对其进行鉴定，并与客户合作。一开始是6寸，然后是两者的混合，然后在一段时间内它会接近8寸。这就是设计周期。
这里真正重要的是，Mohawk是8寸扩产的问题，不是6寸过渡至8寸在扩产。当我们在Durham工厂增加mosfet时，它刚好在6寸的过渡阶段，但是与产量有关的问题实际上与衬底无关，与工厂本身有关，这是一个相对较小的工厂。这是一家相对陈旧的工厂。
而且缺乏自动化之类的东西。我们在产量方面取得了进展。
工厂正在尽最大努力工作，但它们都是相对落后的工厂，没有很多自动化。当我们搬到Mohawk的时候，我们实际上正在解决一些问题，因为我们在纽约州立大学有一个试点线。大卫，就像我之前提到的，我们已经把引线转换成8寸。所以我们已经开始进行前期制作了。我们有很多的学习周期。
所以我觉得这个转变将是——没有什么是容易的，但是这个转变将会更好，因为我们将成为一个高度自动化的工厂。在非自动化的工厂里，我们很少会有人为的错误干预。
Q：您已经与一位客户达成了长期协议。同时，我们看到像英飞凌这样的公司与GT Advanced达成了碳化硅晶柱的协议。当您从材料方面看时，这会改变模型中的任何内容吗？我们应该如何考虑这类交易？
A：首先，我认为这在业界是很有名的从硅到碳化硅的巨大转变。而且我们很多材料客户都有内部计划，尝试在材料方面有自己的能力。他们对我们和整个行业都非常了解。我们已经说过，这个行业有巨大的进入障碍。我想他们会发现困难和障碍是相当具有挑战性的。我们在这个领域已经工作了30年所有这些都将我们置于今天的位置，也就是我们正在引领工业向200毫米的转变。所以我们对此感觉很好。因此，从这个角度来看，这些公告不会改变客户与我们签约的程度。我们达成的协议并不是说今年要花多少钱。我们没有给出很多细节，但可以想象是5年的时间框架。因此，这些是长期协议，以确保他们的物质和产品供应。
英文全文纪要地址：
https://seekingalpha.com/article/4401480-cree-inc-cree-ceo-gregg-lowe-on-q2-2021-results-earnings-call-transcript
方正科技&电子团队
陈杭
方正证券研究所
科技&电子首席分析师
陈 杭/ForBetterChina：北京大学硕士，电子首席&科技首席。
吴文吉/13918329416：新加坡国立大学硕士，覆盖功率半导体，消费电子。
陶胤至/18600879940：北京大学电子与通信工程硕士，专注于面板、LED、元器件、半导体板块研究。
骆奕扬/17603002262：香港科技大学集成电路设计硕士，南京大学物理学学士。曾就职于兴业证券海外TMT团队，2019年加入方正证券。重点覆盖中芯国际、华虹半导体等公司。
李 萌/15202191589：华东师范大学金融硕士，2020年加入方正证券，主攻半导体封装测试、存储芯片、EDA软件、光刻机等领域。重点覆盖长电科技、小米集团、兆易创新等公司。
薛逸民/13665201564：香港大学经济学硕士，湖南大学金融学学士，2020年加入方正证券，主攻泛模拟芯片领域。重点覆盖卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、传音等公司。
