【调研快报】利扬芯片接待POWER PACIFIC等14家机构调研

原标题：【调研快报】利扬芯片接待POWER PACIFIC等14家机构调研 来源：东方财富Choice数据

利扬芯片2021年01月07日发布消息,2021年01月07日公司接待POWER PACIFIC等共14家机构调研，接待人员是董事会秘书辜诗涛,证券事务代表陈伟雄，接待地点电话会议。

调研主要内容

(1)目前市场上集成电路产能紧缺,介绍公司相关情况

集成电路主要流程步骤为:①芯片设计、②芯片晶圆制造、③芯片晶圆测试(CP)、④芯片封装、⑤芯片成品测试(FT)。 芯片是设计公司的产品,芯片设计公司是制造、测试、封装共同服务的客户。公司是芯片测试技术服务商。 测试是芯片质量最后的保障,所以每颗芯片都必须经过100%测试。芯片测试在产业链上的特征,会存在一定的滞后性,公司将根据市场情况,主动为客户的未来产能需要做出的合理预判,提前布局相应的产能,持续优化产能结构,将积极在5G、传感器、存储器、高算力等领域的芯片测试产能投入。

(2)集成电路测试成长空间

根据中国半导体行业协会的统计,2019年中国集成电路设计行业销售额达到3,063.50亿元人民币,根据台湾工研院的统计,“集成电路测试成本约占到IC设计营收的6%-8%”,据此推算集成电路测试行业的市场容量约为183.81亿元-245.08亿元人民币。

集成电路分工合作是最成功的商业模式之一,产业的规模决定分工的深度。公司在集成电路测试的成长空间取决于集成电路产业的发展。

(3)公司与晶圆厂的测试、封测一体公司的区别

公司与晶圆厂自身的测试相比,比如以华虹宏力、中芯国际、上海华力为代表的晶圆代工企业会配备一定的晶圆测试能力,主要满足晶圆交付必须的允收测试及部分特殊产品的测试需求。晶圆厂提供的测试服务一般可选择的测试平台相对较少,匹配度欠佳,交期偏长,测试成本相对较高。

公司与封测一体公司相比,封测一体公司更多专注于封装领域的研发,聚焦于物理学、材料学、力学等技术,其测试更多是属于自检,也就是在封装完成后进行配套测试检验,测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

公司作为独立第三方集成电路测试公司,专注于测试领域的研发,聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术;公司在产业链的位置为独立第三方,仅提供专业测试服务,测试报告更加中立、客观。

(4)先进工艺8nm的测试特点

现阶段,能够提供10nm以下先进工艺制程的只有台积电、三星和英特尔三家晶圆厂。采用先进制程生产的芯片主要以数字芯片为主,包括高端SoC、ASIC和FPGA等,涉及的应用范围主要包括CPU、GPU服务器芯片和AI算力芯片等。先进制程芯片在晶圆制造的过程中存在的工艺偏差,导致芯片各项性能具有参数离散性的特征。在数百颗芯片串联使用的应用场景下,应当将参数相同的芯片归为一类,从而保证芯片性能的一致性,最大程度提升终端设备的性能、稳定性,同时降低功耗。公司通过多次迭代改进的电路设计、定制化 MES 系统、量产大数据分析技术解决了8nm制程芯片的工艺离散性问题,通过不断优化定制化的测试方案,对电流大、向量深、性能参数离散的各项指标进行有效分类筛选,满足其终端应用数百颗芯片串联供电使用的场景,该项技术具有独创性。

近年来，公司获得机构调研的情况如下表所示：

近期博实股份、辰安科技、立华股份、立华股份、丽珠集团、迪瑞医疗等公司相继发布了机构调研公告，具体情况如下表:

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