韦尔股份:扎根国内,放眼全球,图像传感器龙头业绩有望再突破
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日前,国内图像传感器龙头韦尔股份(603501)发布业绩公告,今年上半年实现营收80.43亿元,同比增长41.02%,净利润9.90亿元,同比增长1206.17%;公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购,公司在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局,使得公司半导体设计整体技术水平快速提升。
国内CMOS图像传感器龙头企业
成立于2007年的韦尔股份,是国内领先的半导体分销与设计公司,2019年公司以152亿元收购豪威(Omnivision)与思比科(SuperPix),完成收购后CIS(CMOS图像传感器)成为公司核心业务与增长驱动力,公司也将利用豪威的全球研发团队及3600多项国际专利,成为全球前三的CIS供应商,切入高成长性的光学赛道。
韦尔股份2019年完成豪威与思比科的收购后,主要业务线包含CMOS图像传感器,半导体自研和分销。其中豪威可提供1MP以下低像素至64MP高像素的全产品组合,思比科主要提供8MP以下的低阶产品,半导体自研主要是韦尔本部芯片设计业务,产品为半导体分立器件及模拟芯片等,分销业务也是韦尔本部业务,主要分销产品以被动元件、结构器件、分立器件等上游元器件为主。
豪威以Fabless(无晶圆厂)模式经营。晶圆制造端,公司主要合作的代工厂为台积电、华力微、中芯国际等代工厂,得益于在像素技术上的领先优势,台积电主要负责豪威高端CIS产品的制造,其他厂商则负责中低阶产品。
2019年起豪威逐步加大在华力微、中芯国际等大陆代工厂的订单量,一方面扩充产能以应对多下游需求,另一方面顺应了供应链内移趋势。封装测试方面,公司的供应商主要为精材、胜丽、同欣电等台湾CIS封测厂商,以及晶方科技、华天等具备CIS封测能力的内地封测厂商。
豪威的下游客户以智能手机品牌商为主,主要涵盖华为、小米、Oppo、Vivo等国产安卓手机厂商。2019年公司CIS业务收入达到104亿元,收入占比为76%;分销业务收入达到22亿元,收入占比为16%;半导体自研业务收入达到10亿元,收入占比为7%。
CIS业务迎来高增长期
韦尔股份2019年收购两家CIS(全称为CMOS Image Sensor)公司后主业变更为CIS业务,CIS是光电器件的一种,作为摄像头模组的核心部件,CIS可将接收到的光信号转换为电信号,再由图像信号处理器(ISP)将电信号转换为可视图像。
根据IC Insights数据,2018年全球CIS市场规模为142亿美元,占全球半导体市场规模的3%。我们预计,2019年全球CIS市场规模有望继续增长9%至155亿美元,同时得益于智能手机出货量增长及摄像头功能提升(高像素、多摄),CIS行业过去五年(2013-2018)保持14%的年均复合增速,未来一段时间虽然会有所下降,但是依旧会维持高位水平。
除了市场规模不断扩大之外,此轮由需求拉动的供需偏紧也带动CIS开始涨价潮,根据国际电子商情统计,2019年四季度CIS产业链涨价幅度在20%-40%左右,受益于日益明确的多摄、大像面趋势,以及大规模上量的超薄屏下指纹,CIS行业有望在2020年维持高景气,以CIS业务为主营的韦尔股份,或将直接受益于CIS行业量价齐升,实现业绩再次突破。