原标题：高测股份：公司正在从事高速晶硅切片测试平台、新型单晶开方机、高精度/高效率蓝宝石切片机、细线型电镀金刚线等新产品研发项目 来源：同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心8月24日讯，有投资者向高测股份提问， 公司与那些高校或科研机构有合作，目前科研人员有多少，是否有正在研发的科技项目？成果如何？
公司回答表示，公司设有研发中心，具备独立开展研发活动的科研实力，截止2019年末，研发人员约占员工总数的17.95%。目前，公司正在从事高速晶硅切片测试平台、新型单晶开方机、高精度/高效率蓝宝石切片机、细线型电镀金刚线等新产品研发项目，以及其他多项专项技术创新研发项目，研发成果将主要应用于光伏硅片制造、半导体硅片制造、蓝宝石晶片制造等领域，感谢您对公司的关注。
