继续回到科技股细分龙头的基本面解读。这两天A股科创板上了一只主营芯片设计和服务授权的公司---芯原股份（688521）。公司主做设计研发，然后授权IP给客户。通过外延式并购和自主创新，目前在多个领域已经做到全球前三、大陆第一。今天我们就来深入的了解下。
芯原股份（688521）：
公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的企业。至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400 多个数模混合IP和射频IP。广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。
芯原股份是少数同时拥有GPU IP、DSP IP、视频处理 IP和神经网络IP这四大类关键 IP的供应商。并且GPU IP、DSP IP 和视频处理IP三大领域均排名世界前三。
在设计服务行业，芯原股份是获得所有晶圆厂支持的晶圆厂中立设计服务公司、中国唯一一家与包括中芯国际、华虹宏力、IBM、台积电、Global foundries、三星、联电、JazzTower等在内的几乎全球所有晶圆厂全面合作的设计服务公司。
公司的这种模式与传统芯片设计公司经营模式有一定差异，采用的SiPaaS 模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，最终的销售由客户自身负责。这种模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。
芯原在先进制程FinFET和 FD-SOI 上都具备设计能力。除了拥有14nm/10nm/7nm FinFET工艺节点的成功流片经验，并已开始进行 5nmFinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。公司从2013年就与意法在28nm FD-SOI 上合作、2014年开始和三星在 SEC28nm FD-SOI 上合作、2015年开始和 GF 在GF22nm FD-SOI上合作，现在能够在 28nm和22nm提供IP平台和设计服务。IP方面，芯原联合 Global Foundries和三星联合开发了包括 MIPI、USB等接口IP, ADC、收发器等模拟产品，甚至温度传感器IP等。
具体业务来看：
1、Vivante GPU IP：全球领先的GPU IP供应商。根据IPnest报告，芯原 GPU IP（含ISP）市场占有率排名全球前三, 仅次于ARM 和 Imagination。芯原GPU IP在汽车电子、安防监控和物联网领域具有较强的优势，全球前十汽车 OEM 厂商中大部分都在车载信息娱乐系统中采用了芯原 GPU IP。众多国产 CPU 如北京君正也采用了了芯原的高性能 IP。
2、数字信号 ZSP IP核：芯原市占率世界前三，仅次于 CEVA和 Cadence。在无线通信市场上主要是CEVA和芯原两家的DSP，音频、语音等多媒体处理上，三家都比较活跃。公司的 DSP IP起初来自于2006年收购的 LSI Logic 的 ZSP 部门，基于精简指令集计算机架构、业界唯一采用超标量（superscalar）体系处理方案。在传统的音频和音效处理方面，ZSP在高清音频上占有主导地位，基于 ZSP的音频产品线已经出货超过5亿，给用户提供完整的自然人机交互方案。
3、高清视频Hantro IP核：芯原的Hantro视频IP用于视频编码和解码处理，在视频领域与C&M、ARM 一起位于全球前三。广泛应用在数字电视、机顶盒、智能手机、平板电脑、监控系统以及汽车电子领域。
4、神经网络NPU IP核：芯原 NPU IP在国内也处于领先水平。支持消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业的人工智能升级发展。芯原的NPU IP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用。根据 Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中芯原在中国大陆企业上榜名单中排名第三（前二分别是海思和瑞芯微603893）。
大基金入股：
公司大股东为境外员工持股平台
VeriSilicon Limited（与董事长为一致行动人），公司股权分布较为分散，无控股股东，也无实际控制人。董事长 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）直接或间接持有公司 5.64%的表决权。大基金位列第三大股东。
研发团队：
公司长期注重研发投入，研发投入占营收比例一直处于较高水平，2016-2019年研发费用率一直在30%以上。公司采取引进培养相结合的人才策略，多途径引进高层次科技人才。目前研发人员789人，占员工总数高达84.29%，其中核心技术人员4人。公司68.91%以上的人员至少拥有硕士及以上学位，为公司的产品创新提供了重要的技术基础。
全球范围内拥有有效发明专利124项、商标74项；在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权 12项以及丰富的技术秘密储备。
客户情况：
芯原的服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
财务业绩：
2017-2019年，营收分别为10.80亿元、10.57亿元、13.40亿元。2018年营收较2017年下降2.08%，主要原因是芯片量产收入受终端客户业务及销量影响，由于2017年个别客户产品出货基本完成，而新产品在2018年尚处于设计环节，尚未进入量产出货阶段。2019年随着芯片设计业务和知识产权授权业务收入持续增长、芯片量产业务收入有所恢复，公司营业收入较2018年同比增长26.71%。
整体行业趋势来看，商业模式在轻设计趋势下，IP授权&设计服务迎来跨越发展。
工艺节点推进及下游需求提升驱动半导体IP行业快速发展，IBS数据显示，半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元，年均复合增长率9.13％。
中国 IC市场高速增长，中小型IC设计公司如雨后春笋，本土产业链日趋完善。ICCAD数据显示，我国芯片设计公司数量2016年至2019年实现了24.71%的年复合增长率，IC设计服务面向芯片设计类、系统类和互联网公司，有望跟随国内 IC 设计迎来快速发展期。
