原标题：集智股份司拟以自有资金500万向和伍科技进行增资 来源：挖贝网
挖贝网 8月22日消息，集智股份（证券代码：300553）发布公告称，公司基于战略规划及业务拓展需要于2020年8月21日与和伍智造营（上海）科技发展有限公司及其原有五位自然人股东签订了《增资协议》，公司拟以自有资金500万元人民币向和伍科技进行增资，其中285.7143万元计入和伍科技注册资本，214.2857万元计入资本公积，公司此次增资完成后，将持有和伍科技12.50%的股权。
公告显示，增资协议的主要内容：
协议各方：甲方：杭州集智机电股份有限公司；乙方：和伍智造营（上海）科技发展有限公司；丙方(原股东):陈乐生；陈亦可；徐宏；朱萍萍；张天宇。
协议各方根据《中华人民共和国公司法》和《公司章程》规定，本着平等互利的原则，经友好协商，就协议各方对和伍科技增资事项达成如下协议：
增资方案：本协议项下协议各方确认并同意，甲方给予乙方投后4,000万元人民币的估值，向和伍科技投资人民币500万元，占公司投资后总股本的12.5%。即甲方以现金方式向和伍科技投资500万元人民币，其中285.7143万元计入公司注册资本，214.2857万元计入公司资本公积。甲方在完成本次增资后，将持有公司12.5%的股权。
增资时各方的义务：
乙方应在本协议签订之日前，做出原股东会决议，批准本次增资；
本协议生效后，甲方应按各方约定时间，将现金投资款500万元汇入指定账户；
在甲方支付投资款后15个工作日内，完成召开新老股东大会，修改公司章程，办理工商注册变更等工作程序及手续。
协议生效、修改及终止：
本协议由协议各方签字盖章后生效；
本协议未经协议各方书面同意不得修改。如今协议各方协商一致对本协议内容进行修改，协议各方应另行签署有关法律文件；
本协议仅可在协议各方以书面形式同意终止本协议时终止，法律另有规定的除外。
和伍智造营（上海）科技发展有限公司作为一家聚焦于先进装备和新材料的高科技孵化器，自成立以来，培育的代表性初创企业有：上海和伍精密仪器股份有限公司、上海和伍复合材料有限公司、上海和伍物联网系统有限公司，在高性能传感器、先进仪器、智能检测和工业物联信息技术等多领域获得高校实验室技术产业化应用的成功。公司与和伍科技在产学研和高校科技成果进行转化等方面达成一致，通过此次投资，将有利于公司借助外部平台资源拓展公司的业务渠道，符合公司的战略发展规划。
