晶圆代工厂大事件，因产能供不应求，8寸制程产品已进入新一轮涨价周期。
据兴业证券半导体研报， 晶圆代工全球营收第四的联华电子7月29日公布业绩， 第二季度8寸及12寸产能利用率接近满载，并表示下半年有部分客户继续追加订单，8寸及部分12寸制程价格有望提升。同时，8寸晶圆代工厂世界先进也在二季度业绩会上表示，下半年8寸晶圆代工需求强劲，包括大尺寸及小尺寸面板驱动IC、 电源管理IC及功率元件等将全面性成长，预期8寸晶圆代工市场产能供不应求情况将会延伸到明年。硅晶圆大厂环球晶圆亦表示5G相关设备将带动8寸晶圆持续满载，车用装置2021年将回温。兴业证券分析师洪嘉骏表示，此轮涨价为代工厂带来的利润弹性可达15-20%，盈利能力改善下估值有望提升。以华虹半导体为例，若全年ASP（平均售价）涨幅达10%，利润弹性可达18%。对比上一轮2018年8寸晶圆代工涨价的周期，华虹和世界的估值在盈利改善下估值提升近0.5至1倍。而若中芯国际ASP涨10%，则其全年利润弹性高达31%。
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