来源：半导体风向标
陈杭：ForBetterChina
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1、基带芯片（BB）作为手机的核心数字信号运算单元DSP，是连接手机与基站、手机与手机的重要桥梁，直接决定了手机最基本的通信性能。与射频前端（物理）一起共同构成了手机的核心通讯模块。
2、5G基带芯片性能和复杂度都将提升。5G具有低时延、高速率的特点，相较于4G稳定性将提高，5G将推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。5G基带需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。
3、基带市场逐渐走向寡头自研。由于高通在专利的积累、研发的优势，4G时代芯片厂商纷纷退出基带市场。目前只有高通、海思、紫光展锐、三星、联发科研发出了5G芯片。苹果有望在2022年借助收购英特尔团队推出自研基带。
4、国内的基带形成了华为海思领先，联发科、紫光展锐紧跟，翱捷科技等公司立足4G通信技术的格局。随着大基金注资紫光展锐，多家知名战投注资翱捷，有望推动国产基带厂商技术进步，加速国产替代进程。
