来源：国信电子研究
1、市场规模对比：晶圆代工VS封装测试，晶圆代工空间较大
根据ICinsights，yole等机构数据显示测算，全球代工市场规模约691亿(含三星)，全球封测市场规模约564亿，由于yole测算方式为加总相关封测企业总营收，而部分封测企业营收口径为带料营收，因此总体上市场规模略有偏高，芯思想测算2019年纯封测市场约272亿美元。
2、主要龙头公司营收规模对比：晶圆代工VS封装测试，晶圆代工龙头营收领先
目前全球晶圆代工龙头为中国台湾的台积电，2019年收入为346.35亿美元，全球市场占有率超过50%。全球封测龙头同为中国台湾的日月光，其收购矽品之后，营收规模达到133.74亿美元。
3、市场场集中度CR4&CR10对比：晶圆代工VS封装测试，晶圆代工集中度相对更高
从两者CR4和CR10对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测行业集中度，意味着封测厂价格比拼和竞争环节更为激烈
4、ROE对比：晶圆代工VS封装测试，主要晶圆代工企业ROE均值较高，而ROE均值波动率较高，且个体间差异较大。
从ROE角度来看，近10年中的6年主要晶圆厂ROE 均值比主要封测厂ROE均值高3%~5%，但主要晶圆厂平均ROE波动率较大，且各晶圆厂间的ROE差距也较大。而主要封测厂年平均ROE标准差显著低于晶圆厂，且各封测厂间ROE差异较小，显现主要封测厂个体间盈利能力更平稳，而晶圆厂盈利水平波动较高.
5、 ROIC对比：晶圆代工VS封装测试，主要晶圆厂平均ROIC与主要封测厂较为接近，而晶圆厂波动率更为明显。
从ROIC(投入资本回报率)来看，晶圆厂平均ROIC基本和封测厂较为接近，个别年份互有超越，封测厂平均ROIC波动率较低，封测厂个体间ROIC差异性也较低，显现封测厂盈利稳定性较高。
6、 毛利率对比:晶圆代工VS封装测试，晶圆代工平均毛利率相对较高
毛利率来看晶圆厂毛利率平均值高于约封测厂5~8pct，考虑有封测厂代料计算营收拉低毛利率有因素，但龙头晶圆厂毛利上限仍高于封测厂上限约67%，同时个别晶圆厂毛利率下限也低于封测厂毛利率下限较多，显现晶圆厂毛利率个体间差异较大，且按年平均毛利率的波动同样较大。
7、 净利率对比:晶圆代工VS封装测试，晶圆代工平均净利率相对较高
净利率来看晶圆厂平均值基本高于封测厂约8pct，特别是净利率上限高于封测厂上限100%，但净利率下限也低于封测厂下限较多。晶圆厂年平均净利率波动较大，个体之间差异也较大。
8、投资规模及投入产出对比：晶圆代工VS封装测试，晶圆代工投资强度较高，而年销售/投资比例相对较低
总体来看，从实体产业常用的投资规模、年销售/投资等指标分析：
① 晶圆厂的投资强度明显较大，最低都至少约十亿美元量级起，例如台积电16nm南京厂，投资量级初期达30亿美金，而对比封测厂投资规模大部分小于10亿美元，主要集中在约1~6亿美金左右。
② 年销售/投资指标分析(实体经济常用)，晶圆厂该占比主要在15%~20%左右，而封测厂在70%~100%左右，封测厂每单位投资能撬动较大的销售额，主要由于封测成品价格较贵，而封测本身赚的加工手续费占比较低，所以上文也可以看到净利率上，封测厂会低于晶圆厂，但政府会更喜欢封测厂投资以拉动更多当地产值产出。
● 总结
从财务指标来看，晶圆代工相比封测厂具有较高的盈利潜力、获利弹性和较大市场空间，但同时投资规模较大，进入门槛较高，个体间经营盈利能力差异较大，显现经营晶圆厂具有较高不确定性风险，但同时也存在对应的风险溢价。而封测厂则盈利稳定性和确定性相对晶圆厂较高，盈利潜在空间相对有限，准入门槛相对略低，而竞争格局则更为复杂。
从实体经营者角度来说，晶圆厂更适合自身实力较强股东方，愿意承担较高不确定性及潜在长期亏损可能性。
