来源：湘评科技
从量产到多存储品牌导入， 国产DRAM急先锋商业化提速。2019年9月合肥长鑫自主研发的基于19nm工艺制造的8Gb DDR4芯片正式量产，实现了国产DRAM与国际主流产品同步的突破。随着近期光威、江波龙、威刚科技等品牌陆续导入，国产DRAM商业化进程提升。合肥长鑫作为国内DRAM产业发展的急先锋，在打开存储产业国产替代局面中具有至关重要的战略意义和不可替代的产业价值。上游半导体设备及材料产业将有望在国内存储产业崛起的带动下实现加速发展。
我们预计在国产替代加速及新一轮创新周期引领下，研发转换效率提升的A股龙头公司有望继续引领全球高增长。国产替代历史性机遇开启，19年正式从主题概念到业绩兑现、20年有望加速。逆势方显优质公司本色，为什么在19年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。
国产芯片生态圈日趋完善，即将迎来国产替代机遇的时代。我们认为后续重点从以下几点条件去挖掘受益公司：公司本身研发实力过硬，研发转换效率高；具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大的市场空间；2020年CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。
目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，整体实力得到显著提升。晶圆代工环节中芯国际追赶先进制程、三安光电卡位化合物半导体。国内封测厂全球份额进一步提高。设备、材料从0到1跨越式突破，打开国产替代空间。
高度重视国内产业格局将迎来空前重构、变化。两大产业链历史机遇。
(1)配套服务产业链，代工、封测、设备、材料国产化机遇；
(2)华为生态链，光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会。
相关核心标的见投资建议。
风险提示：疫情影响加剧、下游需求不及预期、贸易纷争加剧。
从量产到多存储品牌导入，合肥长鑫引领DRAM国产化稳步推进。2019年9月合肥长鑫自主研发的基于19nm工艺制造的8Gb DDR4芯片正式量产，实现了国产DRAM与国际主流产品同步的突破。
量产之后，国产DRAM产品商业化进程启动提速。长鑫存储内存芯片，以10纳米技术等级所制造的8Gb DDR4内存颗粒，经过多次优化将制程工艺提升至国际主流水平，并符合JEDEC 设计生产规范和RoHS环保标准。
光威、江波龙、威刚科技先后导入。第一款搭载长鑫存储19nm DDR4颗粒的内存条光威弈Pro于2020年2月上市，江波龙嵌入式存储品牌FORESEE紧随其后推出3款国产化内存——DDR4 SODIMM 8GB、DDR4 UDIMM 8GB、DDR4 UDIMM 16GB，核心DRAM均采用长鑫存储颗粒，且已通过江波龙EVT完整的颗粒级测试，标志国产存储颗粒在品质上已具备参与市场竞争的实力；近日，长鑫19nm 8Gb DDR4内存颗粒实现对内存品牌威刚科技的导入，威刚科技将针对长鑫内存颗粒进行一系列兼容性测试，筛选后的内存芯片将具有超频潜力，两强合作能有效整合资源，使国产化内存方案完美兼容于目前市面上的各式台式机与笔记本计算机。
搭载合肥长鑫颗粒的内存条陆续面世，长鑫对应产能规划有序推进，第一期满载产能12 万片。合肥长鑫12寸晶圆厂分为三期，第一期满载产能为12万片，预计分为三个阶段执行。2020年第一季底按规划达到4万片，这4万片都将是19nm工艺芯片。
长鑫新DRAM技术路线图彰显国产存储野心，预计2021年推进17nm技术平台。合肥长鑫第一代存储技术为19nm的8Gb DDR4芯片，根据合肥长鑫技术路线图，公司已将第二代10nm级（17nm）技术纳入计划中，并且将导入HKMG 技术，使得芯片更轻薄、体积更小。同时DDR5也出现在下一期规划当中。
2020年3月26日，兆易创新与合肥长鑫一系列关联交易框架协议落地加码DRAM设计研发，双方合作有望进一步加深，为DRAM国产化保驾护航。此次拟签订的《框架采购协议》、《代工服务协议》及《产品联合开发平台合作协议》三重日常交易框架协议，将有望推动双方在DRAM产品销售、代工及工程端的紧密合作。
合肥长鑫作为国内DRAM产业发展的急先锋，在打开存储产业国产替代局面中具有至关重要的战略意义和不可替代的产业价值。上游半导体设备及材料产业将有望在国内存储产业崛起的带动下实现加速发展。
国内板块收入增速比较来看，我们将电子九大细分板块（IC设计、IDM&foundry、封测、设备、材料、PCB、消费电子、安防、面板）与其他申万一级行业进行比较，可以发现IDM&foundry（67%）、芯片设计（27%）、封测（23%）、材料（22%）、设备（7.6%）、消费电子（7.1%）、PCB（6%）均取得正增长，相较其他一级行业增速大幅领先。
从逐季度环比变动趋势来看，IC设计、封测、IDM&Foundry、设备与材料板块出现了明显的环比改善，其中IC设计板块增速从19Q2起换挡提升最为明显，IDM&Foundry受闻泰科技单一标的影响较大。
A股电子板块增速亦大幅超过海外科技龙头公司，我们对11家海外IDM公司、10家海外IC设计公司季度情况进行统计分析，可以发现2019年IDM主流公司营收同比下滑、设计公司19Q4起才恢复同比正增长（19Q2的突变主要系苹果赔偿高通一次性因素所致），我们预计在国产替代加速及新一轮创新周期引领下，研发转换效率提升的A股龙头公司有望继续引领全球高增长。
国产替代历史性机遇开启，19年正式从主题概念到业绩兑现、20年有望加速。逆势方显优质公司本色，为什么在19年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。
通过数据分析我们发现拟英特尔、AMD、美光、安森美、Qorvo、Cypress等代表公司目前的库存水位都处于近四个季度的较低位置，一季度代工厂并未发生砍单（部分产品线甚至在加单），先进制程（5/7nm）与部分成熟制程（40/55/65nm）产能利用率维持在高位，所以相关公司一季度业绩超预期。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，疫情毕竟只是短期或中期影响，着眼本轮创新，射频、光学、存储等部件在5G+AIoT时代的增量足以弥补需求下滑，后续疫情企稳、需求回补高成长可期。
通过比较苹果、HP、Lenovo等终端PC OEM厂商，我们发现终端厂商目前的库存水位也处于较低水平。艾睿电子、安富利等分销厂商目前的存货周转天数48.7、66.2天，仍然处于近一年的最低水位，我们认为后续随着疫情企稳、终端需求逐步恢复，电子行业势必会出现库存回补，高成长可期。
我们认为严峻的环境将逼出更强大的华为和国产链，抛弃幻想，国产替代即将迎来机遇的时代：
1、抓紧加大库存备货，同时库存用于最核心的产品线；
2、提高非A产品的出货量；
3、加大替代，力度将空前。尽全力国产化，通过技术扶持、导入迭代，全面加大国产化力度；
从产业看来，华为有三大变化值得高度重视：1）备货力度持续加强、并定期进行压力测试；2）海思加大外部合作；3）国产化全力推进。
我们认为后续重点从以下几点条件去挖掘受益公司：
公司本身研发实力过硬，研发转换效率高：主要关注公司研发投入的成果转换，重点关注研发投入-营收/产品品类扩张速度的匹配情况，去年圣邦股份、汇顶科技以及今年韦尔股份的营收扩张与毛利改善均属于此类；
具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大的市场空间：全球800-1000亿美金的DRAM、500-700亿美金的NAND Flash、500-600亿美金的模拟芯片、200亿美金的CIS芯片有望深水养大鱼，出现大体量龙头公司；
2020年CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。
1、华为核心五大件CPU\GPU\ADDA\存储\射频器件中，CPU\GPU\ADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强；
2、存储：用量最大，百亿美金采购级别、预计三年后翻倍，目前主流存储DRAM扶持合肥长鑫（兆易创新）、NAND扶持长江存储，利基型存储兆易创新、ISSI（北京君正拟收购）已经切入预计马上放量；
3、FPGA：紫光同创（紫光国微），安路信息（士兰微入股）；
4、模拟芯片及传感器：韦尔股份，圣邦股份，矽立杰，杰华特，3PEAK；
5、功率半导体：闻泰科技，士兰微，扬杰科技；
6、射频芯片：三安光电，卓胜微，山东天岳；
7、阻容感：风华高科，三环集团，顺络电子；
8、代工及封测：中芯国际，长电科技，华天科技，通富微电；
9、连接器及天线：立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术；
10、环形器：天和防务；
目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，整体实力得到显著提升。
14nm FinFEF量产，12nm有望逐渐试产。中芯国际14nm FinFET工艺的实现也标志着公司下游应用将迈进5G、物联网、车用电子、高性能计算等领域。预计年底产能达到1.5万片/月。公司14nm产品覆盖通讯、汽车等领域，并基于14nm向12nm延伸，启动试生产，目前进展良好。对于应用端，计划未来按三阶段进行推进：一阶段，聚焦高端客户，多媒体应用；二阶段，聚焦中低端移动应用，并在AI、矿机、区块链等应用有所准备；三阶段，发展射频应用。
先进制程呈现资金、技术壁垒不断提高的趋势，行业格局逐渐出清，SMIC是重要的先进制程追赶者。从制造环节而言，行业资金、技术壁垒极高，不仅十多年来没出现新的竞争玩家，而且随着制程分水岭的出现，越来越多的参与者从先进制程中“出局”。格罗方德在2018年宣布放弃7nm研发，联电在2018年宣布放弃12nm以下（即7nm及以下）的先进制程投资，因此保持先进制程研发的玩家仅剩行业龙头台积电、三星、英特尔等，以及处于技术追赶的中芯国际。
三安光电从LED到化合物半导体，产业链垂直化整合布局。公司从Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料应用开始，以芯片为核心主业，分为可见光、不可见光、通讯以及功率转换等领域。一方面，公司传统的可见光业务迅速发展，LED产能不断扩张，并紧随行业发展趋势，积极布局新应用领域Mini LED、Micro-LED等；一方面，公司积极推进不可见光业务布局，稳步推进砷化镓PA和氮化镓电力电子集成芯片国内外客户验证，进一步推进光通讯和滤波器业务布局。传统业务与新型业务齐头并进，巩固公司行业龙头地位。
三安集成认可度和行业趋势已现，各产品线取得明显进展。三安集成在2019年全年实现收入2.41亿元，同比增长40.67%；2020Q1实现收入1.66亿元。2019年，砷化镓出货客户累计超过90家；氮化镓产品重要客户实现批量生产，产能爬坡；电力电子客户累计超过60家；光通讯向高附加值产品突破；滤波器产品有望在2020年实现销售。
全球封测板块20Q1保持较高增长，国内封测厂有望逐渐提升份额。通过对比海内外封测龙头，2020Q1国内封测厂受疫情影响稼动率产生短期波动，但仍保持较高增速。2020Q2，国内疫情得到基本控制，海外疫情不确定性增加，国内封测厂相对增速有望提高，份额进一步提高。
国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响。国内晶圆代工厂仍处于追赶过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。
国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期。根据国盛电子团队统计，2020~2022年国内晶圆厂总投资金额约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。 2020~2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。
国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程。北方华创硅刻蚀进入SMIC 28nm生产线量产。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。沈阳拓荆PECVD打入SMIC、华力微28nm生产线量产，2018年ALD通过客户14nm工艺验证。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。
中国半导体材料需求巨大，产业持续东移，国产替代序幕缓缓拉起。从占比来看，半导体材料市场中，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区，全球占比22.04%。中国大陆占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韩国。然而中国大陆占比已实现连续十年稳定提升，从2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。产业东移趋势明显。
华为生态圈供应链：
韦尔股份、兆易创新、三安光电、圣邦股份、卓胜微、天和防务、景嘉微、紫光国微、闻泰科技、斯达半导、士兰微、扬杰科技；
