来源：未来智库
报告摘要：
据IHS预计，到2035年，5G在全球范围内各产业的市场空间将达12.3万亿美元 。其中制造业达3.36万亿美元，将促进相关制造业企业的发展。
5G建设的重点在于基站建设。5G基站的成本，是由主设备、动力配套、土建施工共同组成。BBU、AAU、传输设备属于主设备;电源、电池、空调、监控属于动力配套;机房属于土建施工。
5G新材料部分是为了配合5G的高性能，保证使用的可靠性强，如PTFE、LCP; 部分是为了缓解5G高功耗带来的问题，如石墨散热片。
PTFE:介电常数最低的高分子材料
PTFE 树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料，具有优良的介电 损耗和耐热性，在覆铜板中表现出优异的介电性能。
PTFE:5G时代CCL的理想基材
4G时代基站大部分采用环氧树脂玻璃布基(FR-4基材)覆铜板，5G时代由于信号频率较 高、传输数据量等特点，FR-4材料无法满足5G基站要求。
5G 领域主要为微波及毫米波应用领域，PTFE树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高 分子材料，介质损耗因子Df值在0.002 以下，在覆铜板中表现出优异的介电性能，在高 频、高速工况下的介电损耗满足5G通信基站要求。
基站用PTFE预计有十亿级市场空间
据中国联通预计，5G建站密度将至少达到4G的1.5倍，预计建设我国5G宏基站数量将达 600万个，全球5G基站数量将超过800万个。由于2016年中国4G基站数量占全球约65%， 参考华为、中兴在5G部署方面的行业领先优势，我们假设5G时代中国将进一步领先全球 ，5G基站数量占全球70%，可推出全球将建设5G宏基站857.14万个。
仅考虑AAU中PCB需求量，估计单基站PCB面积为0.65m2，PTFE单价为600元/m2，预计到 2024年我国5G基站用PTFE的增量市场空间超过22亿元，高峰期超过6亿元/年。
LCP:5G通讯新材料
液晶高分子(Liquid Crystal Polymer，LCP)是一种各向异性的、由刚性分子链构成的 芳香族聚酯类新型高分子材料。根据形成液晶相的不同，LCP可分为LLCP和TLCP。LLCP主 要应用于纤维和涂料，TLCP具有更高的成型加工性 ，在下游具有更广阔的应用空间。
商用的TLCP主要有三种:I型是多苯环刚性分子单体之间通过共聚而成;II型是在分子结 构中导入萘环;III型是在分子链中使用脂肪族链段。就耐热性而言，I型>II型>III型。
LCP:5G手机天线首选材料
5G全频段范围内，LCP综合性能远优于PI和MPI。
聚酰亚胺(PI)是4G时代手机主流的天线基材，但是其高频传输损耗严重、结构特性较差，尤其是不能用于10Ghz以上频率，因此已经无法适应5G时代的高频高速趋势。
MPI就是改进配方的聚酰亚胺天线，加工成本较低。目前经氟化物配方改善的MPI在15GHz以下的信号频段上的表现已经大致与LCP相当。
LCP具有优异的低吸潮性、低介电常数和低损耗因子，正切损耗为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，在毫米波范围内表现相当优异，是5G时代理想的天线基材。
电磁屏蔽膜:消费类电子产品主流电磁屏蔽材料
在智能手机、平板电脑等电子产品中，由于产品结构紧密，产品空间有限常使用电磁屏 蔽膜来阻断电磁干扰。
电磁屏蔽膜主要是依附于FPC产品来使用的。
金属合金型电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜。
电磁屏蔽膜:增量市场，供需均快速提高
2013-2019年国内电磁屏蔽膜产量复合增长率达20.94%，需求量复合增长率达14.72%。
预计到2023年国内电磁屏蔽膜产量将达1940万平方米，需求量达1900万平方米。
根据BCCResearch的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2013年的52亿美元提高到 2018年的70亿美元，预计2023年达92.5亿美元。
报告节选：
（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：方正证券）
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