来源：中信建投电子研究
每周观点
韩国厂商逐步退出LCD市场，大陆LCD厂商份额进一步扩大
由于受疫情影响导致面板需求进一步下降与中国厂商竞争激化导致盈利恶化，继今年1月LG Display宣布将在年底前关闭位于韩国的LCD面板工厂后，三星表示也将于今年年底前停止在韩国和中国的所有LCD面板生产。全球大尺寸LCD面板将从中韩竞争加快转向中国一家独大局面。全球7代以上LCD产线中，中国厂商产能面积将占六成以上。随着2019年第四季开始的韩、台厂商大幅调低稼动率或者关停部分产能，中国大陆厂商的大尺寸LCD面板出货面积份额进一步提升，预计2023年全球面板市场上，中企的市场占有率将达58%
进口替代能力初步形成，国产半导体设备前景广阔
受益国内5G商用的快速增长浪潮，晶圆、封测产能逐步开出，半导体设备产业向上拐点或将到来。半导体设备属于典型技术密集型行业，技术研发与产品认证需要同步进行。目前国内以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本土半导体设备企业在逻辑电路芯片、3D NAND、DRAM存储芯片领域布局先进制程产能，技术逐步展现进口替代能力，为国产设备提供了验证试用平台和进口替代机会
积塔特色工艺产线正式投片，美光即将量产128层NANDFlash
积塔半导体特色工艺生产线按照预定节点成功通线投片，为新线实现年内量产奠定坚实基础。该项目于2018年8月开工建设，2019年12月设备搬入，总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。美光即将开始批量生产其基于公司新的RG（replacement gate）架构的第四代3D NAND存储设备，第四代3D NAND使用多达128的有源层，并继续使用阵列设计方法下的CMOS。新型3D NAND存储器把浮栅技术改为gate replacement 技术，以试图降低管芯尺寸和成本，同时提高性能，并简化向下一代节点的过渡
物联网市场快速爆发，小米IoT贡献3成营收
受益物联网市场快速爆发，小米IoT业务发展迅速。2019年小米营业收入2058亿元人民币，同比增长17.7%，净利润115亿人民币，同比增长34.8%。其中IoT与生活消费产品部分收入为621亿元，同比增加41.7%，在总收入中占比提升至30.2%。IoT平台已连接的IoT设备数达到2.35亿，同比增长55.6%。拥有五件及以上IoT产品的使用者数量，增加至410万。小米IoT战略正朝着大家电产品发展，先后推出了冰箱、空调、洗衣机等大家电产品，继续丰富产品线，扩大IoT布局
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消费电子
手机+IoT战略满1年：小米营收首超2000亿 IoT贡献3成
3月31日，小米公布了2019年第四季度和2019年全年业绩。2019年小米营业收入2058亿元人民币，同比增长17.7%；净利润115亿人民币，同比增长34.8%。小米继2017年收入首次突破1000亿元之后，再突破2000亿元。
智能手机方面，2019年小米智能手机收入1221亿元，同比增长7.3%。全球销量约1.25亿台，位居全球第四；2019年第四季度，智能手机收入达308亿元，同比增长22.8%。当季度销量达到3260万部，同比增长30.5%。小米品牌方面，2019年发布了小米9 Pro 5G、小米CC9 Pro、MIX Alpha 5G环绕屏概念手机等产品，并于今年2月推出冲击高端市场的小米10系列。Redmi品牌方面，首款旗舰机Redmi K20系列2019年全球出货量超过450万台。同时，Redmi 2019年还在中国推出了首款低于2000元的5G手机Redmi K30。Redmi K30和小米10系列两款手机的销量都不错，符合或者稍微超出预期。数据显示，2019年小米的智能手机平均售价（ASP）同比上升了2.2%。智能手机分部的毛利率从2018年的6.2%提高到2019年的7.2%。小米方面称，2020年将着重发展5G手机市场，并在高端手机市场持续发力，使ASP将保持上升趋势。
IoT方面，2019年，小米IoT与生活消费产品部分收入为621亿元，同比增加41.7%，在总收入中占比提升至30.2%；2019年第四季度，IoT与生活消费产品部分收入为195亿元，同比增加30.5%，在总收入中占比提升至34.5%。截止2019年12月31日，IoT平台已连接的IoT设备数，在不包括智能手机和笔记本电脑的情况下，达到2.35亿，同比增长55.6%。拥有五件及以上IoT产品（不包括智能手机及笔记本电脑）的使用者数量，增加至410万，同比增长77.3%。在智能电视方面，2019年小米智能电视在中国大陆出货量突破1000万台。在全球出货量则达到1280万台，同比增长51.9%。根据IDC的统计，2019年第四季度，小米智能电视印度出货量第一，且已连续第7个季度排名第一。2019年5月，小米宣布成立大家电事业部，并先后推出了冰箱、空调、洗衣机等大家电产品，继续丰富产品线，扩大IoT布局。（新浪科技）
麒麟820加持荣耀首款5G手机荣耀30S发布
3月30日，荣耀手机以线上云发布的形式，正式发布旗下荣耀30系列首款产品——荣耀30S。荣耀30S搭载了麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820，也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。荣耀30S是今年荣耀开年的首款新品，也是荣耀旗下首款5G手机。
性能方面，麒麟820 的CPU采用1个大核（基于Cortex-A76开发）+3个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55）的三档能效架构，最高主频为2.36GHz。荣耀30S支持2G/3G/4G/5G全网通，支持NSA/SA双模，支持5G+4G双卡双待，全面覆盖国内运营商主流5G频段n41/n78/n79/n1/n3。
影像方面，荣耀30S是搭载6400万像素全焦段AI四摄模组的手机，在芯片、算法、光学、传感器等方面均有全面系统性提升。镜头模组包括6400万像素高清主摄、800万像素3倍光学变焦镜头、800万像素超广角镜头以及200万像素微距镜头，覆盖17mm-80mm全焦段。其中，6400万像素高清主摄采用f/1.8大光圈，默认4合1光融合模式输出1600万像素高清样张。视频降噪能力提升20%。同时支持拍照领域单反级降噪技术BM3D，令照片的降噪能力也提升30%。（爱集微）
半导体
中芯国际官宣！国产14nm工艺量产，2020年产能大涨
中芯国际发布公告，2019年公司营收约31.16亿美元，同比减少7.3%，净利润2.35亿美元，同比增长75%，毛利率为20.6%。来自于中国内地及香港，美国，及欧亚大陆的收入占比分别为59.5%、26.4%、14.1%。
以技术作分界，来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例于2019年为50.7%，而2018年则为49.9%，65/55纳米技术的收入贡献比例由2018年的22.3%增加至2019年的27.3%。此外，28纳米、40纳米、90纳米、0.13微米、0.15/0.18微米及0.25微米/0.35微米相关业务于2019年继续取得稳定的收入增长。
中芯国际在致股东信中表示，目前中芯国际在先进制程研发方面取得重要性的突破，第一代14nmFinFET技术已进入量产，该技术在去年第四季度为中芯贡献了约1%的晶圆收入，预计在2020年将扩大产能，而第二代FinFET技术平台也将持续客户导入。2020年公司将启动新一轮资本开支计划，产能扩充将逐步扩张。（格隆汇）
台积电再斩获华为大单！麒麟820采用台积电7nm制程
近日，台积电再拿下华为大单，华为麒麟820将采用台积电7nm制程工艺，这也是台积电继麒麟990处理器之后，再次获得华为第二款5G芯片麒麟820的大单，推升7纳米制程产能利用率居高不下。
3月30日，华为发布了麒麟820 5G SoC芯片。据悉，麒麟820 5G SoC芯片，在“一代神U”麒麟810的基础上再次升级：强劲8核CPU性能提升27%、新架构GPU图形能力提升38%、新升级NPU AI性能提升73%。当晚华为还发布了荣耀30S手机，荣耀30S也成为首款搭载5G SoC麒麟820的手机。麒麟820采用业界先进的集成5G基带技术，相比外挂5G基带的芯片，在性能、散热以及功耗等方面均带来更好的综合表现。（爱集微）
美光即将量产128层NAND Flash
美光公司透露，他们即将开始批量生产其基于公司新的RG（replacement gate）架构的第四代3D NAND存储设备，预计将在当前财政季度（FY20财年第三季度）开始生产，并将于第四季度开始商业发货。
第四代3D NAND使用多达128的有源层，并继续使用阵列设计方法下的CMOS。新型3D NAND存储器把浮栅技术（已被Intel和Micron多年使用）改为gatereplacement 技术，以试图降低管芯尺寸和成本，同时提高性能，并简化向下一代节点的过渡。该技术完全由美光公司开发，没有英特尔的任何投入。
Micron第四代的28层3D NAND即将流片，表明该公司新设计不仅仅是一个概念。同时，美光还没有计划将其所有产品线都转换为最初的RG处理技术，因此明年公司范围的每位成本将不会大幅下降。尽管如此，该公司承诺在其后续RG节点广泛部署之后，到2021财年（从2020年9月下旬开始）将实现有意义的成本降低。（anandtech）
总投资359亿元，积塔半导体特色工艺生产线正式投片
据积塔半导体官方消息，2020年3月30日，积塔半导体特色工艺生产线正式投片。该项目按照预定节点成功通线投片，为新线实现年内量产奠定坚实基础。
积塔特色工艺生产线建设项目于2018年8月开工建设，2019年12月设备搬入。该项目位于临港重装备产业区，总投资359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容，也是其中第一个落地的重大产业项目。据悉，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。（爱集微）
光电显示
三星提前至今年底退出，大陆LCD厂商份额进一步扩大
继今年1月LG Display宣布将在年底前关闭位于韩国的LCD面板工厂后，三星显示器公司的一位发言人3月31日表示，该公司已决定在今年年底前停止在韩国和中国的所有LCD面板生产，主要原因系疫情进一步导致面板需求下降与中国厂商竞争激化导致盈利恶化。三星显示此次提前关厂，意味着全球大尺寸LCD面板将从中韩竞争加快转向中国一家独大局面。全球7代以上LCD产线中，中国厂商产能面积将占六成以上。
三星显示器公司3月13日表示，该公司明年将停止所有LCD面板的生产，以加快转向QD display业务（量子点OLED）。因为近几年LCD市场严重不景气，市场供大于求，大型事业部门的经营产生大规模的赤字，三星拟让韩国液晶面板厂半数停产。三星此次提前关厂，将会对韩国产线的LCD生产设备进行出售。其2016年关闭L7-1及2019年关闭L8-1生产线部分产能时，将部分设备卖给了一些希望快速进入LCD行业的厂商。面板市场方面，中国大陆面板厂去年10.5代、11代新生产线大量出货，导致面板价格崩跌，全年电视面板价格平均大跌20％-30％。台湾面板厂商友达、群创全年合计大亏366亿元新台币（约合人民币85.4亿元），LGD更是亏损超过180亿元人民币。
三星提前关厂，意味着全球大尺寸LCD面板将从中韩竞争加快转向中国大陆一家独大局面。2023年全球面板市场上，中企的市场占有率将达58%，其中LCD面板方面将进入“中国时代”。其还预测2022年前中国还将设立19家8-10.5代线的大型面板厂。随着2019年第四季开始的韩、台厂商大幅调低稼动率或者关停部分产能，中国大陆厂商的大尺寸LCD面板出货面积份额进一步提升。2月份，京东方、华星光电分别以20.8%和16.1%的出货面积份额，占据全球面板厂商大尺寸出货面积前二；中电熊猫、惠科和彩虹光电则分列第7、第8和第9位。值得注意的是，当月三星显示出货量份额为7%落后于华星光电位列第6，出货面积份额12.0%位列第5；LGD出货量份额14.1%由去年同期的第二跌至第三，出货面积份额12.9%同样由第二跌至第三。（观察者网）
JDI正式获得苹果2亿美元投资以购买屏幕方式支付
据国外媒体报道，日本显示面板制造商Japan Display Inc（JDI）今日宣布，已敲定一笔2亿美元的融资交易。
JDI称，这笔资金将来自该公司的一家“海外客户”。根据媒体之前的报道，这家“海外客户”就是苹果公司。JDI主要为苹果供应LCD面板，JDI约60%的营收来自于苹果。这笔2亿美元的资金将以客户购买设备的形式支付。确切而言，从JDI位于日本中部的智能手机屏幕工厂购买设备（显示面板）。
作为iPhone手机屏幕的长期供应商，JDI早在2015年曾与苹果达成一项协议，在日本建立这家显示面板工厂，为苹果的产品生产LCD面板。这是一个非常昂贵的项目，花费了JDI约15亿美元的资金。作为合作协议的一部分，苹果将承担这15亿美元成本中的大部分，而JDI将以一定比例的屏幕销售额来偿还这笔费用。
JDI公司因为OLED面板的兴起外加手机增势放缓，近年来陷入了发展困境，越来越不被看好。JDI获苹果2亿投资，可以说是为JDI续命的关键。而苹果花费大价钱帮助JDI，其根源在于拜托顶级供应商的限制。尤其是对于屏幕而言，这可能是整个手机中成本最贵的配件之一。苹果公司自然希望扶植自己可控、可信的企业，而这就是JDI获苹果2亿投资的根本逻辑。在目前苹果还没有找到其他能符合要求的厂商生产OLED显示屏的情况下，JDI还是一个很好的选择。而根据此前的消息来看，日本JDI部分产能已经于2019年底转产OLED屏幕。（电子发烧友）
设备材料
中国大陆成唯一增长市场！SEMI公布去年全球半导体材料市场营收
4月1日，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额略有下降1.1%。其中，全球晶圆制造材料总营收从330亿美元降至328亿美元，微幅减少0.4%；晶圆制造材料、制程化学品、溅射靶材以及化学机械研磨（CMP）的销售额则较2018年下降超过2%。
另外，2019年封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元。与此同时，SEMI指出，去年只有基板和其他封装材料两个类别的营收出现了增长。以地域来看，中国台湾作为晶圆代工和先进封装基地的重镇，已连续第10年蝉联全球最大半导体材料消费地区，总金额达113亿美元；韩国仍维持第2位水平；其次是中国大陆，2019年半导体材料营收达88.6亿美元，同比增长1.9%，也是全球唯一出现增长的材料市场。而其他地区的材料营收均持平或呈个位数下跌。（集微网）
美日主导半导体设备厂商，国产设备崛起有望
近日，美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布了2019年全球半导体设备厂商的销售额排名。在前15家半导体设备公司中前8名与2018年的排名保持不变。TOP15的厂商中，日本企业仍占大头，共有8家日本企业排在前15之列，其中作为曝光设备厂家的尼康首次入围。美国企业有3家，欧洲企业2家，还有一家在中国香港上市的新加坡企业，韩国之前唯一入围的SEMS企业此次也落选TOP15之席。
国内半导体设备厂商方面，目前中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土领军企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND、DRAM存储芯片领域布局先进制程产能且技术逐步成熟，为国产设备提供了验证试用平台和进口替代机会，加之本土设备产业链格局已初步形成，一些优势企业已初步具备进口替代能力。能够进入主流客户供应体系并契合未来工艺方向的优势企业主要包括：中微公司（刻蚀机供应国内外一线晶圆厂）、北方华创（产品品类覆盖广的本土装备龙头）、长川科技（探针台、数字测试机新品蓄力）、晶盛机电（硅片制造设备），上海微电子（光刻设备）、沈阳拓荆（薄膜沉积设备）、中科仪（真空获得设备、薄膜沉积设备）、盛美半导体（清洗设备）、华海清科（CMP设备）、南京晶升能源（硅片制造设备）等。（半导体行业观察）
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证券研究报告名称：《周报：大陆LCD厂商份额扩大，国产半导体设备前景广阔》
对外发布时间：2020年04月06日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 执业证书编号: S1440118120059
雷鸣 执业证书编号: S1440518030001
朱立文 研究助理
作者简介
雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015 年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019 年 Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员
研究助理 刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员
研究助理 朱立文：电子行业研究助理，北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018 年加入中信建投，专注于终端天线、射频前端芯片、电子材料等 5G 电子领域研究
敬请关注中信建投电子团队
雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。
季清斌：电子行业分析师，执业证书编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
朱立文：电子行业研究助理，北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018 年加入中信建投，专注于终端天线、射频前端芯片、电子材料等 5G 电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作。2019年加入中信建投TMT海外团队。
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