来源：中信建投电子研究
证券研究报告名称：《小米氮化镓充电器打开新蓝海，晶圆代工/MLCC有望景气持续》
对外发布时间：2020年02月16日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
雷 鸣执业证书编号: S1440518030001
季清斌 执业证书编号: S1440519080007
每周观点
一、小米充电器引爆GaN功率器件新蓝海，化合物半导体产业迎增量
2020年2月13日，小米发布GaN充电器Type-C 65W，其小体积、高效率的优良特性，有望打开氮化镓功率器件新蓝海。GaN作为第三代半导体材料的前沿代表，与前代半导体材料相比，多项指标有显著提升：（1）禁带宽度大幅高于前代，击穿电压更高，导通损耗优异，在千伏高压环境中依然性能稳定；（2）热导率提升致散热性显著改善，可承受更高功率应用；（3）电子饱和迁移速度更高，能够适用于高频率工作环境。由于具备诸多优良特性，GaN在高端电源、逆变器、通讯设备等工业、汽车领域的加速渗透将是主流趋势，国内相关领域公司也将迎来确定机遇，看好闻泰科技、三安光电、海特高新、扬杰科技、士兰微等。
二、晶圆代工景气度有望持续回升，中芯14nm FinFET营收逐步起量
大陆晶圆厂业绩回暖，新产能开出。中芯国际19Q4营收同比增长4.6%，其中，第一代14nm FinFET顺利量产，并贡献1%营收，毛利率同比增长6.8pct。目前，中芯国际第二代FinTET正在客户导入，并启动了新一轮资本支出计划，进行产能扩张。华虹宏力同样表现强劲，19年营收同比增长0.2%，无锡12英寸新厂Q4投产并实现740万美元出货。5G、物联网、新能源等下游应用，带动上游CIS、NOR、PMIC、MCU、IGBT、MOSFET等需求持续强劲增长，建议关注中芯国际、华虹、华润微等大陆晶圆代工厂。
三、疫情影响导致交货周期延长，MLCC供需偏紧涨价趋势持续
复工延迟叠加春节效应需求见涨，被动元件库存水位持续降低，部分产品价格已经翻倍且交货周期延长至12周以上，我们从供需两端分别考虑，认为被动元件涨价趋势有望保持延续。供给端看：（1）村田、国巨、华新科、奇力等大厂均在大陆设有产能，在疫情防控措施下复产复工受到不同程度影响，行业供给受到一定影响；（2）19年被动元件价格走低，各大厂扩产谨慎，新增产能预计在2021年以后兑现，短期供给增量有限。需求端看，5G产业周期下被动元件需求增长的逻辑依然稳健：（1）疫情困扰不会扰动5G换机带动智能手机需求回暖的长期趋势，而5G单机对MLCC等被动元件用量有望增长两倍以上；（2）5G基建快速铺开，由于毫米波易损耗特性，预计5G基站数量较4G有大幅增长，同时基站中被动元件用量较4G基站也有较大增幅，两者叠加将释放显著需求增量。看好MLCC等被动元件供不应求的趋势有望维持，带动价格向上弹性，本土相关厂商有望获益，建议重点关注三环集团、顺络电子、风华高科等。
推荐与关注
核心推荐：
立讯精密、卓胜微、大族激光、生益科技、华正新材、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、顺络电子、大华股份、三安光电、兆易创新、闻泰科技、长电科技、通富微电
一周行情回顾
重点公司估值表
一周动态跟踪
消费电子
1、外媒称Verizon计划年底在美推出全国性5G服务，或与5G iPhone同步
备受关注的5G去年已开始商用，韩国、美国、英国、西班牙等多个国家推出了5G商用服务，去年也被称为5G商用元年。但由于5G商用刚刚起步，大部分国家的运营商都还未实现5G信号覆盖。而Verizon计划今年晚些时候在美国推出全国性的5G无线服务，从而同苹果公司今秋新推出的iPhone同步，新iPhone的购买者就可以用上5G网络。
由于芯片等方面的原因，苹果公司未能在去年推出5G iPhone，但在与高通和解并达成多年的芯片供应协议和专利授权协议之后，苹果在推出5G智能手机方面也没了芯片的阻碍，分析师和研究机构普遍预计，苹果公司在今秋将一次性推出4款iPhone，全部支持5G。考虑到目前苹果在全球有庞大的iPhone用户群，5G iPhone推出之后，也将有不少用户选择升级，Verizon若真如外媒报道的那样同步在美国推出全国性的5G商用服务，其也将吸引大量的用户使用他们的5G服务。
美国的其他运营商中，T-Mobile在去年就已推出了低频段的5G商用服务，也在谋划推出全美性的服务，AT&T则是计划今年年中推出自家的低频段5G商用服务。但低频段的5G服务，同当前的4G网络相比并没有特别明显的改进。Verizon推出全美性的5G商用服务，借助5G iPhone，也有利于同T-Mobile和AT&T展开竞争。Verizon已在美国的30个城市推出了小范围的高频段、毫米波5G商用服务，高管透露他们计划在年底增至60个城市。Verizon消费者业务部门负责人透露，在全国性的5G商用服务方面，公司还没有明确的时间，但他们会在选择合适的商业时机，在今年推出。（TechWeb）
2、骁龙865助力小米10系列开启5G旗舰新高度
2月13日下午，小米推出开年旗舰——小米10系列。作为小米成立十周年的里程碑式产品，小米10这支“梦幻之作”凭借高通骁龙™865移动平台在性能、5G、Wi-Fi、拍摄、AI和游戏等方面的全力支持，将为全球用户带来无与伦比的高端旗舰体验。
小米10搭载的骁龙865是全球最先进的5G移动平台，也是业界唯一一款真正全球化的解决方案，该移动平台支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6GHz以下TDD和FDD频段。此外，该平台还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。骁龙865作为小米10系列超强性能的主要引擎，其新一代QualcommKryo 585 CPU的性能提升高达25%，处理速度更快、效率更高；在GPU方面，全新Adreno 650 GPU的图形渲染速度较前代平台提升高达25%。值得一提的是，骁龙865还是业界首个支持LPDDR5内存的移动平台，助力小米10为用户提供更高性能和更低功耗。
除此之外，小米10系列搭载最新一代的LPDDR5 +UFS3.0，支持5GSA/NSA双模网络以及最新一代的WiFi6标准。同时搭载了一亿像素超清主摄，支持8K视频拍摄和OIS+EIS超级防抖。小米10Pro更是以124分的总评斩获DXOMARK影像榜第一，领先于华为、苹果、三星等厂商的旗舰产品。小米10的价格方面，8GB+128GB售价为3999元，6GB+256GB版售价为4299元，12GB+256GB版售价为4699元。（集微网）
半导体
1、博通全球首发Wi-Fi 6E芯片：支持6GHz频段，下一代手机将搭载
据外媒报道，当地时间周四，博通宣布推出全球首款用于移动设备的Wi-Fi6E芯片BCM4389，该芯片扩展了Wi-Fi 6标准，支持即将投入使用的6GHz频段，将应用于下一代智能手机、VR和AR头戴设备。
新的6GHz频段预计将于2020年在美国投入使用，届时将会有多款支持6GHz的设备投入使用。目前，大多数Wi-Fi网络和客户端设备使用2.4GHz和5GHz频段。博通声称，与Wi-Fi 5相比，该公司用于移动设备的Wi-Fi6E芯片能够将手机的Wi-Fi速度提高一倍，同时将延迟降低一半。
博通Wi-Fi 6E芯片支持更宽的160Mhz通道带宽，提供高达2Gbps的速度，而Wi-Fi 6支持80MHz通道带宽，提供高达1Gbps的速度。与Wi-Fi 5相比，Wi-Fi 6带来了许多关键的优势，比如，它的速度更快，可以缓解网络拥塞，可提供更大的客户端容量，并减少连接设备的功耗。与博通的BCM4375Wi-Fi 6芯片相比，BCM4389还通过MIMO无线电和三波段同步无线电接入蓝牙5。
Wi-Fi 6E建立在Wi-Fi 6丰富功能集基础上，其中包括在拥挤环境中提高性能，先进漫游功能和增强安全性。BCM4389将受益于Wi-Fi6E产品的完整生态系统，包括家庭路由器、住宅网关、企业接入点和AR/VR设备。此外该芯片还将利用早期Wi-Fi版本引入的技术，包括多用户MIMO、OFDMA和1024-QAM调制。（TechWeb）
2、华为2019年半导体采购支出208亿美元，稳居全球第三
市场研究机构Gartner发布的报告显示，华为去年在半导体采购方面的支出为208.04亿美元，较2018年的211.81亿美元减少3.77亿美元，同比下滑1.8%。Gartner的报告显示，就金额而言，华为是去年全球第三大半导体采购商，前两家分别是苹果和三星，苹果的支出为361.3亿美元，三星为334.05亿美元。
同华为一样，苹果和三星去年在半导体采购方面的支出同比也有减少，苹果减少52.6亿美元，同比下滑12.7%；三星减少91.07亿美元，同比下滑21.4%。华为去年在半导体采购方面的支出较2018年仅小幅下滑，下滑幅度低于苹果和三星，可能还是得益于其在智能手机方面的成功，这一点Gartner在报告中也有提及。相关的报道显示，华为轮值董事长徐直军在2020新年致辞中提到，智能手机业务保持稳健增长，发货量超过2.4亿台，前三季度的发货量就超过了1.85亿台。在全球半导体采购支出所占的份额方面，华为是5%，苹果和三星分别为8.6%和8%，三家公司的占比超过了20%。（快科技）
3、中芯国际N+1工艺将面向低功耗领域
2月14日，在中芯国际2019第四季度财报会议上，梁孟松博士透露了中芯国际下一代“N+1”工艺的详细数据。2019年第四季度，中芯国际的14nm首次贡献营收。赵海军博士表示，来自14nm的营收将在今年继续稳步上升，14nm产能也将随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。14nm的应用领域包括高端消费电子、高性能计算、媒体应用、人工智能和汽车电子等领域。
梁孟松博士则透露，中芯国际的下一代N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。所以在功率和稳定性方面，N+1和7nm工艺非常相似，唯一区别在于性能方面，N+1工艺的提升较小，市场基准的性能提升应该是35%。所以，中芯国际的N+1工艺是面向低功耗应用领域的。（集微网）
光电显示
1、2020年全球OLED智能手机销量将超过6000万，同比增长46%
据外媒报道，市场研究公司Counterpoint Research称，鉴于OLED智能手机近年来的受欢迎程度激增，它预计今年全球OLED智能手机的销量将超过6000万部，同比增长46%。
CounterpointResearch称，“具有大屏幕、高刷新率和可折叠功能的OLED智能手机已成为智能手机行业发生积极变化的关键技术。随着包括华为、小米和vivo在内的中国手机公司计划展示售价在300美元到500美元之间的中档OLED智能手机，全球对OLED智能手机的需求将大幅上升。”
OLED显示屏已成为全球旗舰智能手机基本规格的一部分。最近，这种屏幕已被中端智能手机采用，这进一步刺激了这个本已快速增长的细分市场。如果中国智能手机公司推出低于200美元的OLED智能手机，那么OLED智能手机市场的增长将远远超过当前的预期。
该研究公司预计，在2020年，三星电子将以71%的份额位居OLED智能手机市场第一。OPPO将以51%的比例位居第二，紧随其后的是苹果(50%)、vivo(45%)、华为(33%)和小米(30%)。由于OLED响应速度快、耗电量低，同时对比度更好、亮度更高、视角更全、色彩范围更广、可以实现超薄、可卷曲、可折叠的显示屏，许多面板企业正在迅速转向OLED技术。根据市场研究公司HIS Market的数据，在2019年第三季度，三星Display公司的OLED市场份额达到了90.5%，成为了行业内占主导地位的领跑者。(TechWeb)
2、首尔半导体：已成功开发Micro LED巨量转移技术
首尔半导体在CES2020展会展示出了Micro LED系列产品。首尔半导体提到，由于首尔半导体的作风十分保守稳健，尽管很多年前就已经开发出MicroLED系列产品，但希望将产品做到可以量产的阶段才对外问世。
而本次首尔半导体展示出了几款已经能商用化的产品。包括0606，0404 RGB LED，宣告了首尔半导体正式进军LED显示屏领域。至于在更小的Micro LED领域，首尔则是推出了200um的0202的RGB LED封装。特别是在0202 RGB LED的芯片尺寸已经缩小至2*3mil。此外，首尔也展出了体积只有40um的RGB LED封装。
由于要将微米等级的Micro LED芯片放到封装体当中，再打件到背板上，势必需要特殊的转移工艺才能够实现量产。而首尔半导体已经成功地开发了巨量转移技术，能够将MicroLED成功的移转到任何背板上，无论是PCB或是玻璃背板。但也因为Micro LED的尺寸过小，客户自行打件的良率可能会不高。因此首尔半导体的营运模式也摆脱了以往专注于销售LED器件的模式，改变为销售RGB LED光源模块给客户。
首尔半导体在Micro LED领域已进入商业化量产。透过旗下子公司Seoul Viosys已经能够批量生产全光色的RGB LED芯片。而首尔半导体拥有先进的封装以及巨量转移技术能够提供MicroLED灯板模块，因此未来希望透过该技术优势来结盟下游的系统与品牌厂商，共同推进MicroLED显示器的商业化进程。（LEDinside）
设备材料
1、半导体巨头一致调高资本支出力度，2020年半导体设备业走势看好
2019年是半导体设备产业较暗淡的一年，受整个半导体市场遇冷影响，2019年全球半导体设备市场出现下滑。数据显示，全球半导体设备2019年销售额将比上一年减少10.5%，降至576亿美元。全球几大半导体巨头三星电子、台积电、英特尔一致调高2020年资本支出力度，业界对于2020年半导体设备业的走势重新看好。
台积电在今年1月召开的法说会上表示，将增加2020年的资本支出，从原订的110亿美元，上修至140亿美元～150亿美元，创下历史新高。三星电子则在2019年就宣布，将在未来十年中投入1160亿美元，推动其在逻辑芯片制造领域的扩张，重点将升级极紫外光刻（EUV）工艺技术的发展。英特尔则在近日发布的2019年财报中表示，2020年计划的资本支出约为170亿美元。目前，业内传出“英特尔将提前进行7nm投资”的消息，英特尔2020年的设备投资计划，不仅要增加现有14/10nm工艺的产能，还要对7/5nm工艺进行投资。这些消息均对半导体设备市场形成利多效应。
在此影响下，业界开始看好半导体设备业2020年的走势。研究机构预计，2020年半导体设备将比2019年增长5.5%，恢复至608亿美元规模，2021年半导体设备全球销售额将比2020年增长9.8%，达到668亿美元的历史高位。（全球半导体观察）
行业重点数据
