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路演花絮
___神工股份秉持“科技创新、技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。今天，公司科创板IPO路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
___→ | 神工股份 董事长兼总经理 潘连胜 先生 | |
公司概况
___锦州神工半导体股份有限公司自2013年7月公司诞生之日起，就秉持“科技创新、技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。
2015年开始，公司量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品，经过多年的发展，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。目前主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。
经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。凭借较高的产品良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在半导体级单晶硅材料领域树立了良好的口碑。公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并在相关细分领域形成了全球化优势。
今后，神工股份将不断创新开拓，紧密围绕集成电路产业发展的国家战略，致力于成为全球半导体级单晶硅材料领域的领先者。
___发行提示
发行规模：4,000万股
股票简称：神工股份
股票代码：688233
申购简称：神工申购
申购代码：787233
申购时间：2020.2.11
发行价格：21.67元/股
路演嘉宾
_潘连胜
神工股份
董事长
总经理
_袁欣
神工股份
董事
副总经理
董秘
_安敬萍
神工股份
财务总监
_韩志达
国泰君安证券
北京投行一部
行政负责人
保荐代表人
_姚巍巍
国泰君安证券
投资银行部
执行董事
保荐代表人
_黄祥
国泰君安证券
投资银行部
执行董事
保荐代表人
| QA& | ___ |
请介绍一下本次募集资金的用途有哪些？
本次发行募集资金扣除发行费用后，拟全部用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目以及研发中心建设项目。
公司有什么先进技术？
公司专注于单晶硅材料的研发、生产和销售。经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。凭借较高的产品良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在半导体级单晶硅材料领域树立了良好的口碑。公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并在相关细分领域形成了全球化优势。
请介绍一下发行人未来发展战略是什么？
公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级单晶硅材料领域内，有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。
未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
神工股份科创板路演嘉宾致辞
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