大港股份:子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充

原标题：大港股份:子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充 来源：金融界网站

大港股份公告，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。

天眼查数据显示，苏州科阳光电科技有限公司成立于2010年，注册资本1.98亿元，经营范围包括半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。