2020年整个半导体行业会有所复苏 访默克集团高性能材料业务CEO毕康明
本版文章均由本报记者李正豪采写
当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，大约每隔18~24个月，便会增加一倍，性能也将提升一倍。戈登·摩尔1965年的这句话，被称为摩尔定律，过去一直作为金科玉律，指引着全球半导体行业的向前发展。但到2015年5月，戈登·摩尔自己也表示，摩尔定律还能坚持5到10年。为什么？因为5纳米、3纳米仅仅是几个原子的间距，在没有找到新的材料之前，5纳米、3纳米已经达到现有硅材料半导体的生产工艺极限，无法继续在单位面积上提升元器件的数目了。
在生产工艺创新遭遇天花板的情况下，材料创新可能是推动半导体行业继续向前发展的重要方向。在半导体材料领域，默克集团是来自欧洲的重要玩家，其旗下高性能材料业务最近完成两笔重磅并购——以58亿欧元收购VersumMeterials和以6200万美元收购Intermolecular公司。该公司当前面向半导体材料领域发起重量级并购的逻辑是什么？对半导体行业的未来发展方向又是怎么看的？尤其是如何在中国市场进行布局？近日，《中国经营报》记者专访了默克集团高性能材料业务CEO毕康明。
互补性并购逻辑
《中国经营报》：我们关注到默克集团近期连续完成两起并购，一是今年9月以6200万美元的价格收购了Intermolecular公司，二是今年10月以58亿欧元的价格收购了VersumMeterials。在两起并购案的背后，有着怎样的战略思考？
毕康明：我们将自己定位为科学和技术公司。我们在全球有超过350年的历史，在中国也有将近80年的历史。我们整个公司的业务组合，可以说跟中国“十三五”是息息相关的，不管是医药健康业务也好，生命科学业务也好，还是面向电子市场的高性能材料也好。
在过去几年，我们三大业务板块中的生命科学（领域）曾实现两起并购，加强了我们在这块领域的实力；在医药健康领域也有一起并购，加强了我们在医药健康领域的地位；最近的两起并购，发生在我们第三个业务板块中，就是高性能材料（领域），尤其是电子材料领域，我们希望通过并购来加强这块业务领域的市场地位。
我们看到，电子材料领域主要是以数据驱动的，越来越多的数据呈现爆炸式增长，如数据显示、存储、传输、储存等，都对电子材料产生巨大的需求。尤其是在晶圆加工芯片领域，我们希望这两起并购能进一步加强自己的市场地位。
对Versum的并购10月上旬刚刚完成，这强化了我们在晶圆加工领域提供高科技材料解决方案的业务实力，加强了我们在这块市场的领先地位。另一个公司规模稍微小一点，是在硅谷的Intermolecular，我们在9月份完成了这个并购。在芯片设计过程中，Intermolecular主要针对不同的材料组合进行快速测试，是一家做材料组合测试服务的公司，在业内也是比较领先的。
对高性能材料业务来说，原来我们在显示领域拥有强大的地位，现在我们在芯片加工这个领域也拥有了强大的地位，等于说我们在整个电子行业已经处于很好的市场地位上。这就是两起并购的大概背景。
《中国经营报》：在具体业务层面，对于Versum的并购将如何帮助你们提升全球市场地位？现在收购整合已经开始了吗？
毕康明：从芯片生产的不同环节来讲，我们原来就有的一些材料业务和Versum的材料业务没有重叠。从传统优势来讲，Versum在晶圆制造加工的过程中更多是提供应用型的材料和解决方案，我们更多是提供化学材料和流程方面的解决方案。从区域市场优势来讲，Versum更多的是在韩国、美国，我们原来更多的布局是在中国市场。所以两个公司非常互补。
在完全并购之前，是根本不可能谈（整合）这个话题的。我们第一个是看产品组合和研发团队，这已经开过相关的会议。第二个是销售和商务团队，也已经专门开过专题会议。第三个是两个公司在传统和文化方面其实是有蛮多的相似和互补性。这次我们到中国，也是我们公司全部管理层团队和Versum的管理层团队第一次面对面开会，恰好是在中国。
2020年行业有望复苏
《中国经营报》：很多人可能不是很了解，晶圆加工生产过程中都需要哪些材料，能不能从微观层面介绍一下你们的产品和解决方案？
毕康明：我们原来主要在晶圆加工工艺中的三个环节提供很多的高科技材料解决方案，一是图形化（制版）环节使用的相关工艺材料，二是沉淀环节中使用的沉淀材料和旋涂式电介质材料（SOD材料），三是平坦化环节使用的化学机械抛光材料（CMP材料）。同时，在芯片封装领域，我们也提供一些相关高性能、高纯度材料。
这次并购进来的Versum，对于我们原有的晶圆加工领域的材料解决方案是很好的补充。Versum在晶圆加工过程中的平坦化领域也提供相关材料。另外，Versum还能提供高纯度流程化学材料、气体和设备，主要用于晶圆加工工艺的蚀刻、清洗、掺杂的环节。
《中国经营报》：我们都知道，在半导体行业，加工工艺到3纳米很可能就是极限了。那么，我们在材料这方面到底能做些什么，来推动半导体行业继续向前发展？
毕康明：30年前，当我还在大学里面的时候，我就做过相关研究，当时就讨论过到达物理极限以后，我们应该怎样驱动半导体行业的进一步提升。确实是这样，未来在半导体芯片加工领域越来越多的创新会出现在材料领域，而不再是纯粹的物理方面。我们可以看到物理方面的集成成本已经越来越高、越来越昂贵，但在材料领域其实还有很多创新空间，让我们可以通过材料创新来推动芯片变得更小、更强大。
《中国经营报》：目前全球半导体行业整体处在比较疲软的状态，这在默克和Versum的财报中也有反映。你觉得这种疲软的趋势什么时候可以扭转？
毕康明：市场上普遍的分析是，2020年半导体市场会有复苏。从我们这边来看，Versum原来有很大一块是做交付的，在晶圆生产的投资过程中也是需要用到的，我们原来的材料是在生产过程中需要用到的。在市场复苏的过程中，这里面可能会存在一定的时间差。整体来说，我们预计2020年整个半导体行业会有所复苏。
从长远来看，这几个趋势是不会变的。第一个就是各种智能设备的增长趋势，看看我们桌面上的电子设备，它们会越来越多。第二个就是汽车也会越来越智能化，智能网联汽车里面的芯片会越来越多。第三个是智能家居、智能楼宇，这块也会越来越多地应用到芯片。当然，最主要的推动力会是5G，这会带动大量的芯片需求。基本上没有人会质疑这些大的发展趋势，唯一不确定的是什么时候这些需求会起来。
《中国经营报》：我们看到半导体行业出现一些贸易纷争，中美之间和日韩之间都有一定的纷争，这对半导体行业以及默克来说意味着什么？
毕康明：对我们来讲，我们已经是一个全球性的公司，这一领域中很多客户也是全球性的，我们正在密切关注这方面的形势变化。可以看到，过去几十年，包括我们都是受益于全球的自由贸易，目前的形势发展对大家来说肯定不是一个很好的因素。
另外，对于我们来说，最主要的应对策略就是本土化，我们要跟每个本土市场的客户走得越来越近，从生产到研发都跟他们靠得更近，这是我们应对不确定因素的主要策略。
在中国推进本土化
《中国经营报》：2017年底我第一次采访你时，你介绍了很多关于默克在中国的布局和想法。现在两年过去了，你们在中国做了哪些事情？
毕康明：过去两年发生了很多事情。简单介绍一下，两年以前的采访，刚好是我们带着整个管理层到中国来开会。昨天，是我们在时隔两年以后又一次带全体高层到中国来开战略会议。
过去两年，我们在中国最主要的几件事情：一是我们在中国建起了液晶OLED技术研发中心；二是我们所有的主要核心技术，从液晶显示到半导体到OLED，我们在中国的整个技术团队已经组建起来了；三是就像刚刚讲到的，我们希望通过这样的努力可以贴近中国本土客户，把研发和生产都拉到中国来，这样能更贴近本土客户，更快速地响应。这是我们主要做的三件事情。
如果看全世界范围的OLED这一技术的很多应用，比如手机方面可以折叠的软屏，现在很多都是在我们上海金桥的OLED技术中心开发出来的。有些客户讲，我们上海金桥的OLED技术中心是整个OLED技术在中国的孵化器。
《中国经营报》：我大致了解了一下默克集团技近期的财报，如果按照区域划分，环太平洋亚太地区在高性能材料业务的销售收入中占到了80%的份额，中国在其中大概占到多少？接下来在中国的布局重点是什么？
毕康明：对我们的高性能材料来说，亚太区确实是很大一块市场，接近80%。由于一些竞争信息的原因，我无法披露中国市场的具体数据，但可以披露的是我们在中国今年和过去几年一直是两位数的高速增长。
我们在中国主要有三个战略重点：一是有智慧地发展当地伙伴关系，除我们的客户之外，我们也会考虑跟一些学术机构和初创型公司开展合作。包括我们近期在上海和广州创立的默克创新中心，主要就是跟一些初创型客户共同进行研究和开发，在中国开发出一些新的业务。
第二个主要是本土化，我们希望研发、生产等一系列（的更多业务）能够落地。过去两三年，我们在液晶和OLED技术方面已经做了很多测试。近期并购的Versum在中国也有相当大的生产和交付布局，这样我们在中国的本土化等于又进了一步。
另外，在中国，大家都在强调快速，因为中国客户的工厂产能提升，或者要扩张产能时行动非常迅速。我们如何满足中国客户这一非常特殊的关于“快”的要求？我们已经做了相当多的准备，在上海金桥我们已经有相当坚实基础的液晶和OLED中心，在苏州我们也有专门的光刻胶研发和生产基地，这都是我们为了快速响应中国客户的需求而做好的准备。
《中国经营报》：在最新布局的半导体材料领域，默克在中国的主要合作伙伴情况及业务增长情况如何？
毕康明：目前来讲，显示材料是我们在中国最大的一块业务，但是我们在其他业务领域也正在快速成长。
在中国晶圆制造领域，我们主要为两个群体提供服务，一是跨国公司在中国的晶圆生产业务，这块我们提供了技术支持；另一块是越来越多的中国本土晶圆制造企业，他们对技术的需求也会越来越高，我们也在提供相关材料解决方案和服务。
深度 半导体材料供应链正在全球范围重塑
两年之前，记者曾经与默克集团高性能材料业务CEO毕康明交流过。当时，正值OLED在消费者市场热烈讨论、中国OLED产能急剧扩张之时，这位德国企业高管与记者大谈OLED及LCD显示面板各自的市场机遇，以及默克在这方面的想法与布局。今年，再与记者交流时，这位高管的话题转向了半导体材料。记者问，这与当前中美、日韩当前在半导体领域的纷争有关系吗？其答案非常官方，大意是说，默克是全球化企业，不希望看到出现这种纷争。但在记者看来，其与记者聊半导体材料，加上默克在半导体材料领域近期完成的两笔重磅收购，恰恰表明这家公司看到了全球半导体材料供应链重塑的商业机遇。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游，对半导体产业的发展起到重要的支撑作用，大体可以分为晶圆制造材料和封装材料等，具体来说可以分为硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材、电子特种气体等众多领域，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。数据显示，2018年，全球半导体材料销售额达到519亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料分别达到322亿美元、197亿美元，分别同比增长15.9%、3.0%。
就半导体材料的供应地区来说，美国、欧洲、中国台湾、韩国、中国大陆排名在全球前五。而就半导体材料的消费地区来讲，中国台湾、韩国、中国大陆占据全球前三。从日本和韩国的半导体贸易纠纷中，业界开始发现，在半导体材料领域的独特优势，也可以拥有如此重大的话语权，让三星半导体这样全球数一数二的巨头急得像热锅上的蚂蚁。而且无论是中国和韩国，在解决当前半导体行业周期问题时，一定是短期寻找替代品，长期立足于自主解决。例如，在解决半导体材料供应的问题上，根据公开报道，韩国似乎在四处寻找新的供应商，其中包括中国的供应商。实际上，诸如默克这样来自欧洲的企业，因为在纷争中置身事外，反而更有可能成为最终的获益者。
本版文章均由本报记者李正豪采写
老板秘籍
1.两起并购案背后战略思考是什么？
我们看到，电子材料领域主要是以数据驱动的，越来越多的数据呈现爆炸式增长，比如数据显示、存储、传输、储存等，都对电子材料产生巨大的需求。尤其是在晶圆加工芯片领域，我们希望这两起并购能进一步加强自己的市场地位。
对Versum的并购10月上旬刚刚完成，这强化了我们在晶圆加工领域提供高科技材料解决方案的业务实力，加强了我们在这块市场的领先地位。另一个公司规模稍微小一点，是在硅谷的Intermolecular，我们在9月份完成了这个并购。在芯片设计过程中，Intermolecular主要针对不同的材料组合进行快速测试，是一家做材料组合测试服务的公司，在业内也是比较领先的。
对高性能材料业务来说，原来我们在显示领域拥有强大的地位，现在我们在芯片加工这个领域也拥有了强大的地位，等于说我们在整个电子行业已经处于很好的市场地位上。这就是两起并购的大概背景。
2.全球半导体行业整体处在比较疲软状态，什么时候可以复苏？
市场上普遍的分析是，2020年半导体市场会有复苏。从我们这边来看，Versum原来有很大一块是做交付的，在晶圆生产的投资过程中也是需要用到的，我们原来的材料是在生产过程中需要用到的。在市场复苏的过程中，这里面可能会存在一定的时间差。整体来说，我们预计2020年整个半导体行业会有所复苏。
从长远来看，这几个趋势是不会变的。第一个就是各种智能设备的增长趋势，看看我们桌面上的电子设备，它们会越来越多。第二个就是汽车也会越来越智能化，智能网联汽车里面的芯片会越来越多。第三个是智能家居、智能楼宇，这块也会越来越多地应用到芯片。当然，最主要的推动力会是5G，这会带动大量的芯片需求。基本上没有人会质疑这些大的发展趋势，唯一不确定的是什么时候这些需求会起来。
简历
Kai Beckmann（中文名毕康明）1965年9月13日出生于德国哈瑙，1984~1989年在德国达姆施塔特工业大学学习计算机科学，1989年以信息技术系统顾问的身份开始自己的默克生涯，1998年在工作期间获得博士学位，1999~2004年间担任默克集团信息管理及咨询部的高管，2004~2007年间担任默克集团新加坡、马来西亚分公司董事总经理，2007年成为默克集团第一位首席信息官，2011年4月成为默克集团执行董事会成员，2017年9月1日出任默克集团高性能材料业务首席执行官至今。
