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太辰光(300570)深度:领先的光纤连接器公司,持续创新迎接400G时代【天风通信团队】

海陆清风

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原标题:太辰光(300570)深度:领先的光纤连接器公司,持续创新迎接400G时代【天风通信团队】 来源:海陆清风

报告核心观点:

1、依托海外市场渗透持续成长的老牌光器件公司

公司成立于2000年,2016年12月在创业板上市,是国内较早从事光器件产业的公司。主要产品包括陶瓷插芯、光纤连接器、光分路器、光纤传感产品等。主要客户为海外客户,海外营收占比较大,2018年达到91.18%。伴随海外数据中心对光器件需求的增长,公司业绩稳步增长。2013-2018年,公司营收从3.47亿元增长至7.94亿元,复合增速约为18.0%;归母净利润从0.73亿元增长至1.53亿元,复合增速约为15.8%。

2、光纤到户持续渗透+数据中心快速增长+5G网络建设,成为光器件板块快速发展的主要驱动因素

近年来,智慧城市、固定宽带、移动互联网和物联网的快速发展,带动了大数据与云计算的繁荣,进一步提升了对数据处理能力和处理速度的要求,引发网络体系的变革,也进一步拓宽了光纤网络的市场,给光通信发展带来新的机会。总的来说,光器件行业的快速发展主要包含三个驱动因素:宽带到户光进铜退持续推进、云计算以及流量增长带动数据中心建设、5G无线基站建设逐步升温。

3、以陶瓷插芯为基础,重点发力光纤连接器,公司有望在400G时代迎来新机遇

公司沿着以陶瓷插芯为基础,重点发力光纤连接器新产品的方向发展。在陶瓷插芯方面,持续突破海外大客户提升渗透率,同时收购了和川粉体材料延伸上游材料环节打造完善产业链;在光纤连接器方面,持续投入研发推出适合更高速率时代的高密度高集成度的连接器产品,迎接400G新时代;此外,在PLC分路器和光纤传感领域,公司持续投入和布局,形成潜在的快速增长点,值得期待。

4、预期差:400G时代即将来临,400G将开启MTP/MPO高端化时代,量价齐升市场格局值得期待

过去市场普遍认为公司是陶瓷插芯公司,但我们认为该认识存在预期差:自2002年进入连接器领域后,公司经历过去10G->40G->100G的持续升级时代,依靠持续创新的产品已逐步在海外互联网企业客户建立起渠道,而当下随着5G网络建设兴起以及云计算的进一步发展,400G时代将逐步开启,400G时代将开启MTP/MPO产品进一步高端化迭代,公司也有望迎来量价齐升的新时代,公司的经营也有望随着400G时代开启进入一个新的发展阶段。

投资建议&盈利预测:

作为老牌光器件公司,公司经历稳步成长阶段,随着即将开启的400G时代到来,公司有望依靠更高端的MTP/MPO等产品进入新一轮的成长期,值得期待。我们预计公司19-21年的归母净利润为2.1、3.0、4.1亿元,对照同行业其他公司估值水平,我们给予公司2019年35倍PE,对应合理股价为33元,给予增持评级。

风险提示:

单一客户占比过高风险,海外营收占比过高,高密度MPO等新产品研发进展不达预期风险,无源光器件市场竞争加剧风险。

1. 公司概况:陶瓷插芯、光纤连接器、PLC分路器三轮驱动,发力光器件领域

深圳太辰光通信股份有限公司成立于2000年,2016年12月在创业板上市,并于2017年完成对佛山瑞芯源技术有限公司和景德镇和川粉体技术有限公司的收购,实现产业链上游的整合发展。

1.1. 依托海外市场渗透,持续成长

伴随海外数据中心对光器件需求的增长,公司业绩稳步增长。2013-2018年,公司营收从3.47亿元增长至7.94亿元,复合增速约为18.0%;归母净利润从0.73亿元增长至1.53亿元,复合增速约为15.8%。其中营收端,只有2016年出现下滑,当年是因为光纤连接器的主要市场——数据中心需求的产品结构有所调整,从多模调整为单模产品,产品均价有所下降。其他年份呈现稳步增长。

毛利率和净利率基本保持平稳。受行业下游周期影响,光器件整体的毛利率趋势是逐步下滑,但由于公司逐步开拓了上游原材料的自给,毛利率基本企稳。

销售、管理费用率相对稳定,财务费用受汇兑影响有所波动,研发费用创历年新高。由于客户结构稳定,公司的销售、管理费用率相对稳定。由于海外营收占比较大(2018年达到91.18%),因此受汇率变动产生的汇兑损益影响,财务费用波动较大。持续投入研发,2018年的研发费用率创新高。公司的研发投入重点在于部署与5G相关的业务,以5G可能有的新需求为主要目标,除了持续提高现有市场相对优势产品以外,将努力拓展尚未涉及的其他光器件,同时将深入一步向各种光功能模块组合发展。

客户集中度较高,销售费用率较低,但也存在单一客户依赖度过高风险。从2018年年报看,公司前五名客户集中度较高,合计销售金额占比达到85.96%,其中第一大客户销售金额占比达到75.07%。客户集中度较高,因此公司的销售费用较稳定,占总体营收比例也不高,有利于公司规模效应;但同时也提升了公司对单一客户依赖度过高的风险。

1.2. 分产品看,以陶瓷插芯为基础,重点发力光纤连接器,同时延伸光纤传感领域

光器件用于实现光信号连接、能量分路/合路、波长复用/解复用、光路转换、方向阻隔、光-电-光转换、光信号放大、光信号调制等功能的器件。按照是否需要外加能源驱动工作和是否进行光电转换,光器件分为无源器件和有源器件。在光网络中,无源器件用来实现信号的传输,有源器件用来实现信号放大、变换等。

公司定位于光通信产业链上游,主要生产光无源器件,并逐步进军光有源器件领域。

公司产品主要包括陶瓷插芯、光纤连接器、光分路器、光纤传感产品等,以陶瓷插芯、光纤连接器为主。陶瓷插芯又称为“陶瓷插针”,由二氧化锆烧制并经精密加工而成的陶瓷圆柱小管,主要用于光纤对接时的精确定位,是光纤连接器的核心部件,是光纤通信网络中最常用、数量最多的精密定位件。光纤连接器又称“跳线”,是实现光纤冷接的主要器件,国际电信联盟(ITU)将其定义为“用以稳定地,但并不是永久地连接两根或多根光纤的无源组件”,主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等,是目前使用数量最多的光无源器件。

公司是一家集研发、生产、销售为一体的高科技企业,是中国陶瓷插芯行业的主导企业之一,2010年被评定为国家级高新技术企业,公司拥有完整的研发体系,通过SGS机构的ISO9001:2000质量管理体系认证,认定为深圳市高新技术企业和国家高新技术企业。在光通信领域,公司的光器件产品得到国内外用户的高度认可,优良的产品品质与服务使企业保持着高速的增长;在光纤传感领域,公司在智能电网的配电使用安全监控上处于国内领先的地位。

分类产品营收来看,其中光器件包括陶瓷插芯、光纤连接器、PLC分路器、连接头、耦合器等,占总体营收超过96%。其中光器件分类中,光纤连接器和陶瓷插芯两块占比是最高的。

1.3. 管理层是国内早期的光器件专家,开创国内陶瓷插芯先河

公司董事长张致民先生于1992年参与创立深圳中和光学有限公司。中和光学注册资本140万美元,是中国早期主要的光通信器件生产企业。此后,张致民先生于2000年注册成立了太辰光通信股份有限公司。

公司控股股东及实际控制人为张致民、张映华、张艺明、蔡乐、林升德、蔡波、姜丽娟、黄伟新、肖湘杰、郑余滨10位一致行动人,合计持有公司股份29.8%。几位主要股东均在公司担任要职,组成公司的管理架构。张致民担任公司董事长,张艺明担任公司董事、总经理、财务总监,张映华担任公司董事,蔡乐担任公司生产部经理,林升德担任公司技术品质部经理,蔡波担任公司董事会秘书、副总经理,姜丽娟担任公司市场运营总监,肖湘杰担任公司董事、副总经理、技术总监,黄伟新担任公司财务部经理,郑余滨担任公司总经理助理、采购部经理。

2. 行业背景:宽带到户光进铜退+数据中心快速发展渗透+5G网络建设渐次升温,光器件行业持续成长

光器件主要应用于光纤通信领域,是光纤通信的基础产业,光器件行业的发展促进了光纤通信的发展。光纤通信(光通信)是利用光导纤维传输光波信号的一种通信方式,于上世纪六七十年代由华裔科学家高锟博士等人率先提出。与传统的以铜电缆为介质的通信方式相比,光通信具有传输频带宽、通信容量大、传输损耗低、中继距离长等优点,因而成为近年来发展最快的一种通信方式。尤其是在当今数据量呈爆发性增长的情况下,对通信网络传输的带宽和速率提出了极高要求,10G、40G、100G乃至400G速率以太网标准不断提出,因此光纤替代铜缆成为必然趋势。

近年来,智慧城市、固定宽带、移动互联网和物联网的快速发展,带动了大数据与云计算的快速发展,每天都在产生海量数据,需要传输、存储和处理的数据呈几何数量增加,信息发展进入了大数据时代。大数据时代对数据的处理能力、速度要求需要极大提升,引发网络体系的变革,也进一步开拓光纤传送网的市场,给光通信发展带来新的机会。在大数据、云计算等信息技术快速发展的背景下,网络通信和数据处理将成为光通信的投资重点,光通信的投资将主要集中在光纤到户、数据中心及无线基站建设领域,对光器件的需求持续增长。

2.1. 第一个驱动因素:宽带到户光进铜退持续推进成趋势

光器件行业的第一个需求驱动力是光纤接入到户。光纤接入已经逐步成为主流的宽带接入技术。经过多年发展,光纤通信已经实现了在通信网络中骨干网(又称核心网)和城域网的全面使用,而从城域网的局端到用户之间的接入网,过去主要以DSL(数字用户线路)和 Cable(有线电视电缆)接入方式为主,现在也正在逐步地转变成光纤接入,即FTTX。根据光纤深入用户的程度,可分为是光纤到大楼(FTTB)、光纤到交接箱(FTTCab)、光纤到路边(FTTC)、光纤到桌面(FTTD)、光纤到驻地(FTTP)、光纤到办公室(FTTO)、光纤到用户(FTTH),统称“FTTX”。FTTX的接入网接续节点多,需要大量光纤连接器、光分路器等光器件实现节点之间的连接与分路。

接入网光进铜退仍在持续,中国是全球光纤接入最领先的国家。根据全球知名研究机构Point Topic最新报告,截止2018Q4,全球固定宽带连接数达到10.27亿,预计到2025年将增长至12亿,其中采用光纤接入的用户(FTTH/P/B)比例将从2018年的48%提升到59%,而采用铜线接入的用户(DSL/ADSL)比例将从2018年的19%下降到9%。而在中国市场是全球光纤用户接入数量最多的。根据工信部官网披露,从用户数来看,截止2019年3月,三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达4.23亿户,其中光纤接入(FTTH/O)用户3.84亿户,占固定互联网宽带接入用户总数的90.8%;从端口数来看,截止2019年3月,全国互联网宽带接入端口数量达8.89亿个,同比增长10.1%,比上年末净增304万个,其中,光纤接入(FTTH/0)端口达到7.93亿个,比上年末净增1354万个,占比由2018年底的88%提高到89.2%,与此同时,各类数字用户线路(xDSL)端口比上年末净减604万个,总数下降至1041万个,占比由上年末的1.9%降至1.2%。

2.2. 第二个驱动因素:云计算以及流量增长带动数据中心建设,光器件的远期增长潜力较大

光器件行业的第二个需求驱动力是数据中心建设。

云计算快速增长。云计算在快速增长,根据Gartner统计预测,全球云计算市场有望维持20%左右持续快速增长,SaaS、PaaS及IaaS应用持续普及,推动网络流量和带宽需求快速增长。另一方面,网络直播、大数据等新应用的普及对数据中心处理速度和时延等性能提出越来越高的要求。

云计算的高速发展推动数据中心,尤其是超大型数据中心建设持续推进,主流云计算公司资本开支在逐年提升。作为海量数据的承载实体,数据中心已经成为计算、存储、流量吞吐的核心。随着需要存储和处理的信息呈几何数量增加,已经从 TB 级别增长到 PB 级别,对处理能力和速度要求需要极大提升,这带来了新型数据中心或者大型超大型数据中心建设的热潮。根据信通院统计,全球数据中心数量未来或小幅减少,但总机柜数量持续快速增长,反映出大型超大型数据中心占比在持续提升。伴随着云计算的高速发展,以亚马逊、谷歌、微软等为主的互联网及云计算公司资本开支在逐年提升。

在大型超大型数据中心扁平化架构以及光纤化变革的驱动下,光模块及光器件行业远期增长潜力较大。新型数据中心、大型超大型数据中心的布线系统需要大幅提升带宽,传统的铜缆连接在连接密度、信号损耗、传输速率、维护性等方面已不能满足要求。因此采用光纤传输替代铜缆实现数据中心升级的趋势明显。通过采用高密度、高速率、低损耗、易连接、易维护的连接和布线方式,以达到易扩容、结构化、智能化的高度集成布置,已经成为数据中心光配线系统的基本要求。因此带动如下主要光器件产品的升级趋势:作为数据中心交换机互联技术,光模块经历了10G->40G->100G 的变迁,目前新建或改造数据中心较多的应用 40G、100G 甚至400G光模块;作为配套连接,多芯连接器MTP/MPO也逐步从8/12/24芯逐步转变成以24/32芯为主流。

2.3. 第三个驱动因素:5G无线基站建设逐步升温,5G商用提上日程

5G是未来5-10年全球运营商建设的重点领域,5G网络对光模块以及光器件的需求将有众多变化。首先,5G部署频段较高,基站数量相比4G显著提升,对应的接入光模块需求量有望明显增长;第二,5G速率大幅提升,接入光模块引入25G速率,回传则使用100G/200G/400G等技术方案;第三,5G网络结构大幅演进,波分技术进一步下沉、回传拆分为中传和回传等。因此,5G网络各环节对光模块以及光器件都将带来全新需求,具体来看:

1)接入层:从5G基站(天线)到接入节点(接入机房),这部分要引入相比4G更高速率的25G光模块、有可能引入波分复用等新技术,组网结构相比4G的天线-RRU-BBU发生变化,整个网络需要新建。

2)汇聚层核心层:5G时代汇聚层协议发生变化,电信联通4G时代使用IP-RAN和部分PTN,中国移动使用PTN,但5G时代,中国移动使用具备虚拟化能力的SPN方案,中国电信引入M-OTN,中国联通采用IPRAN 2.0。三大运营商的技术方案都更加强化SDN/NFV等网络虚拟化能力,物理层,链路层和转发控制层采用创新技术,整体汇聚网络和核心网的设备和配套光模块均需要新建,需要使用100G/200G/400G或100G+FlexE技术承载。

3)省干:省干在通用网络分层中可以对应为骨干网,全球的互联网均通过骨干网在顶层相互连接,移动网络(手机上网)、固定网络(电脑、Wifi及云计算数据中心)等均连接在同一个骨干网络上。5G时代,网络速率大幅提升,新增的网络流量可能对骨干网产生一定带宽压力,骨干网有部分扩容建设需求。

从当前的运营商试点和技术白皮书来看,早期5G建设采用独立组网、CU/DU合设、环网或双上联组网承载的基本网络架构,2025年前后再考虑CU/DU分离部署。整个网络可以分解为基站-接入环-汇聚环-核心环的结构,根据具体基站接入技术以及CD/DU部署位置的不同,可以分为光纤直连+D-RAN、无源WDM+C-RAN小集中、有源WDM+C-RAN大集中三种主要的路线选择。未来5G时代,多种组网技术将会共存,根据实际场景下光纤资源、网络容量需求、机房条件等进行合理选择。

第一梯队国家的5G商用时间主要集中在2018年底~2020年之间,5G网络建设正逐步升温。根据美国无线通信和互联网协会(CTIA)于18年4月联合电信咨询公司Analysys Mason发布的《Race-to-5G-Report》报告,中国、韩国、美国、日本处于全球5G整体准备进度的第一梯队,其中,韩国在2018年6月发放5G牌照,2019年4月,全球首发商用,确定基本资费约5万韩元/8GB;美国在2019年4月份推出5G商用网络,第一批覆盖城市为芝加哥等。而中国方面,2019年6月6日工信部正式向三大运营商以及中国广电发放5G商用牌照。商用牌照落地标志着网络运营单位可以正式推进5G网络组网和建设,5G商用建设有望进入实质落地阶段。由于运营商的商业模式同质化较强,新一代通信技术成熟后,运营商有较大动力快速推进网络建设和商用进程以争取先发优势,因此5G网络建设进度有望快速启动。同时,此次发放的5G商用牌照除三大运营商外,中国广电也获得了5G商用牌照,有望成为国内的第四大运营商,进一步增加5G产业链整体投资规模。

3. 公司成长逻辑:以陶瓷插芯为基础,重点发力多芯光纤连接器,公司盈利持续新高

3.1. 陶瓷插芯:向上游原材料布局,保持市场领先地位

陶瓷插芯(英文名称ferrule)是光纤插芯的一种,是用二氧化锆烧制而成的陶瓷圆柱小管,质地坚硬,色泽洁白细腻,其成品精度达到亚微米级,是光纤通信网络中最常用、数量最多的精密定位件,常常用于光纤连接器的制造、器件的光耦合等。陶瓷插芯的最主要作用是实现光纤的物理对接,常常与陶瓷套管配合使用。插芯和套筒是光纤连接的关键部件。直径只有0.125毫米的光纤穿过陶瓷插芯的内孔,并保持直线传输的状态;与另一端陶瓷插芯中传出的光纤连接。是否可以对直并精密连接,直接影响着光纤的传输效率。因此陶瓷插芯不仅对内孔孔径有高度要求,同时对外径和同心度的要求更高。

陶瓷插芯行业持续成长。陶瓷插芯在光网络连接点、分路点和终端都有着广泛的应用,其中约72%用于光纤连接器制造,约25%用于光分路器、收发器等其他光无源器件,约3%用于光有源器件。随着光网络的传输容量、速率、距离和传输质量的要求不断提高以及光网络向客户端的不断延伸,陶瓷插芯的应用数量保持持续增长的态势。根据中国电子元件行业协会数据,2013年产量11.3亿只,产值约为2.93亿美元,预计2018年全球陶瓷插芯的产量将达到17.4亿只,产值4.3亿美元。

陶瓷插芯全球主要产能在中国,太辰光市占率约6%。陶瓷插芯相关技术起源于日本。2000 年以前全球陶瓷插芯产品基本上都来自于日本制造商。随着中国本土企业的壮大以及日本、中国台湾等国家和地区企业将陶瓷插芯生产转移至中国,中国目前陶瓷插芯产量已超过全球总产量的95%,形成了已中资企业为主导,台资企业与日资企业并存的竞争格局。目前世界主要的光纤陶瓷插芯生产企业有中国的三环集团、太辰光、威谊光通和宁波韵升等企业,日本的Adamant、京瓷、大平洋、精工,韩国大源,富士康集团等。根据公司招股说明书介绍,按照2015年的产值计算,其中三环集团是全球第一的份额,约占40%左右,太辰光市占率约6%。

收购上游粉体,整合陶瓷插芯全产业链。陶瓷插芯的主要原材料为陶瓷插芯毛坯, 2015 年以前,太辰光用于制造毛坯的原材料二氧化锆粉主要为日本产品,逐渐国内有部分公司能够生产出符合质量要求的陶瓷插芯用二氧化锆粉, 2015 年以后,公司制造毛坯的原材料二氧化锆粉主要转成国内采购。2017年11月,公司通过收购并增资景德镇和川粉体材料有限公司,和川的主要产品为纳米陶瓷粉体、纳米陶瓷,均为陶瓷插芯的上游原材料。此外,收购和川后,公司将原有的毛坯生产搬迁至江西景德镇,实现和川从粉体到毛坯生产的全上游整合。通过垂直整合措施,公司完成了陶瓷插芯从上游粉体到成品制作的全产业链布局,有利于进一步提升产品质量及毛利率水平。

3.2. 光纤连接器:高速光模块推动下,多芯连接器持续升级规格,盈利空间有望持续打开

光纤连接器又称“跳线”,是光纤与光纤之间进行可拆卸连接(即光纤冷连接)的器件,国际电信联盟(ITU)将其定义为“用以稳定地,但并不是永久地连接两根或多根光纤的无源组件”,主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等,是目前使用数量最多的光无源器件。在一定程度上,光纤连接器影响了光传输系统的可靠性和各项性能,是光传输系统里很重要的部件。光纤连接器可用于电信通信、数据中心通信、军方设备连接、广电设备连接、航天设备、测试设备等领域,其中电信通信和数据中心通信是主要的应用领域。

中国市场是全球光纤连接器的主要生产基地和消费市场。随着我国光通信市场的增长,以及光器件制造行业向中国的转移,我国已经成为全球最大的光纤连接器生产基地和消费市场,国际知名的泰科电子、安菲诺、莫仕、3M等均在中国设立分公司从事光纤连接器的生产;国内企业包括富士康、中国光纤、常州太平、日海智能、烽火通信亨通光电、南京普天、中航光电等。根据中国电子元件行业协会信息中心的数据:2010年中国光纤连接器市场规模分别为40.16亿元,2014年快速增长到64.42亿元,预计2018年将达到100.25亿元、2020年将达到124.36亿元,年复合增速达到12%。

小型化、集成化是连接器的发展趋势。光纤连接器已经形成了门类齐全、品种繁多的系列产品,目前SC、LC、FC、ST、MU型光纤连接器在市场中占主导,光纤连接器的发展主要朝着低成本、标准化、高埠数、小型化、结构简化、易于安装的方向发展。另一方面,随着IEC连接器相关的分级标准的发布,高标准的连接器需求明显提升。同时,随着局域网、数据中心和存储区域网络中的连接器增多,小型化和集成化将是未来连接器发展的主要方向。光纤连接器中,MPO/MTP作为小型化和集成化发展下的产品方向,其一端或两端为矩形状的MT插芯连接,通过一个插芯实现多芯光纤的并排连接,最多可以达到两排24芯甚至更多的光纤同时连接。据IEC国际标准的规定,高密度的MPO/MTP连接器已成为了40G和100G网络传输的标准接口,市场前景广阔。

400G开启MTP/MPO高端化时代,量价齐升市场格局值得期待。MTP/MPO连接器广泛应用于数据中心。数据中心从40G/100G向100G/400G发展的过程对光纤连接器提出了更高的要求。现代新型数据中心布线系统需要大幅提升带宽,传统的铜缆连接在连接密度、信号损耗、传输速率维护性等方面已不能满足要求。因此采用光纤替代铜缆实现数据中心升级的趋势日益明显。通过采用高密度、低损耗、易连接、易维护的连接和布线方式,以达到易扩容、结构化、智能化的高度集成。MPO/MTP主干跳线是专为数据中心的应用而设计。在40G/100G时代,根据2010年6月,IEEE发布的IEEE 802.3ba标准要求,在一 条40G/100G 信 道 复 用 多 条 通 道(Lane) 来实 现 传 输,其中40G 以太网采用 12 芯光纤,每个信道拥有 4 芯发射光纤和 4 芯接收光纤,中间 4 芯光纤闲置;100G 以太网采用 24 芯光纤,分为两个 12 芯阵列,一个阵列用于发射,另一阵列用于接收。每个阵列中,中间 10 芯光纤用于传输流量,而外侧 2 芯光纤闲置。根据2013年发布的IEEE802.3bm标准要求,也可以采用8芯/12芯的MPO连接器来实现4个25G信道的并行传输,其中4芯用于发送信号,4芯用于接收信号。而在400G时代,目前IEEE 400G的标准尚未发布,现有草案中对于400G BASE-SR已确定的PMD形式仅有400G BASE-SR16,但从当前单通道最高速率为50G角度来看,常规的8/12芯将无法满足400G需求,需要用到更高密度的24芯甚至32芯。随着400G时代的逐步开启,我们认为24/32芯的MPO将逐步成为数据中心的主流产品。

太辰光光纤连接器产品线丰富,MPO/MTP高端化有望迎来新的增长。公司光纤连接器规格齐全,符合IEC标准,具有低插入损耗和高回波损耗等特点。提供的连接器包括单/双芯连接器、多芯连接器、MT连接器、保偏连接器、模式转换连接器等,支持的类型包括LC、MU、FC、ST等多种型号。根据公司招股书明书介绍,2015年公司光纤连接器市场占有率约为4.6%。公司基于自产插芯的技术优势和经验积累,成为行业内少数的具备了符合IEC61755标准的B级跳线(跳线分为A、B、C、D四个等级,A级为测试线,B级是常规跳线的最高等级)和标准测试线等高标准连接器的成熟制造工艺和规模生产能力的企业之一。目前公司正重点生产MPO/MTP高密度光纤连接器等高端连接器产品,有力带动了公司收入增长,提高了公司盈利能力。

3.3. PLC分路器领域:延伸上游晶圆和芯片,采用全自动封装,盈利能力稳定

光分路器是对将光信号分至多条光纤的光器件的总称,基于平面波导技术(PLC)的光分路器是一种在光纤到户架构中广泛使用的光分路器件,可以在一只芯片上实现1×64甚至更多的分路。与传统的分路器相比,PLC分路器具有带宽宽、分路通道更多、损耗小、分光均匀等优点。随着制造成本的持续下降,PLC分路器已逐渐取代传统的光耦合器,成为光纤到户架构下实现分光的核心器件。

光分路器从技术工艺上主要可以分为熔融拉锥型和平面集成光波导型两种。PLC分路器是基于平面技术的集成光学器件,能够实现光器件集成化、规模化、小型化,具有性能稳定、成本低廉、适于规模化生产等显著特点,在光分路领域得到广泛应用。

中国企业以封装为主,逐步延伸到芯片级。其PLC分路器的制造主要涉及到PLC芯片、光纤阵列及耦合封装三大环节。日韩两国在 PLC 芯片领域占据着主导地位,我国则在光纤阵列及耦合封装环节技术相对成熟并具有明显的成本优势。目前我国包括河南仕佳、杭州天野、日海通讯等多家企业已经致力于 PLC 芯片的制造研发,并实现了一定程度的突破。PLC 产品封装制造方面,国内较有影响力的企业有日海通讯、 博创股份、 天邑康和、上海汇珏、烽火通信、亨通光电、南京华脉等公司。

太辰光延伸上游晶圆和芯片,打造PLC全产业链布局。2017年,公司收购并增资广东瑞芯源技术有限公司,瑞芯源的主营业务是PLC晶圆的研发、生产和销售,拥有3000多平方米的无尘车和化学气相沉积机、曝光机、离子蚀刻机、湿法刻蚀机、切片机、抛光机、光学测试台等设备。这次收购使公司在短期内实现了PLC晶圆量产,促进技术消化吸收,有利于降低PLC产品综合成本,从长期来看,为公司提供了进一步开发其它光互联产品方面的技术平台,为进军有源光器件领域做准备。

3.4. 光纤传感:未来潜在的增长点

光纤传感具有抗干扰能力强等特点。光纤传感技术是20世纪70年代伴随光纤通信技术的发展而迅速发展起来的,以光波为载体,光纤为媒质,感知和传输外界被测量信号的新型传感技术。作为被测量信号载体的光波和作为光波传播媒质的光纤,具有一系列独特的、其他载体和媒质难以相比的优点。光波不怕电磁干扰,易为各种光探测器件接收,可方便的进行光电或电光转换,易与高度发展的现代电子装置和计算机相匹配。光纤本身不带电,体积小,质量轻,易弯曲,抗电磁干扰,抗辐射性能好,特别适合于易燃、易爆、空间受严格限制及强电磁干扰等恶劣环境下使用。因此,光纤传感技术一问世就受到极大的重视,几乎在各个领域得到研究与应用,成为传感技术的先导,推动者传感技术蓬勃发展。形象的说,光纤传感产品就是一把可以测量温度,应变、应力、位移、压力等各种物理量的,可以耐受恶劣环境、不受强电磁干扰的“多功能光尺”。

光纤传感目前主要以国外企业为主。光纤传感技术种类较多,其测量对象和下游应用行业也非常广泛,参与企业众多。总体来说,欧美日国家由于起步较早,应用产业化程度较高,尤其是在大型桥梁工程、轨道交通、变压器等领域,MOOG、MOI、National Instruments、FBGS等公司在光纤传感领域有较强的优势,我国则有武汉理工光科、中电科技集团公司8所等一批知名公司。

公司光纤传感布局多年,基础厚实。公司通过对光纤光栅及其传感器技术的多年研究奠定了坚实的技术基础,于2012年公司被扶持建设深圳市光纤传感工程技术研究开发中心,已成功开发出光纤光栅产品、光纤光栅温度传感器、光纤光栅应变传感器、光纤光栅位移传感器和光纤光栅压力传感器等传感产品,公司目前光纤光栅传感产品主要应用在电力领域,在“电力设备智能化安全监测”、“高压/特高压油浸变压器温度监测”、“高压开关柜温度监测”、“电抗器温度监测”以及“高压电缆分布式温度监测”等方面已经形成了较为成熟的解决方案。随着电力、轨交、交通等领域的自动化率进一步提升,预计公司产品运用领域有望进一步拓宽,未来值得期待。

4. 盈利预测及估值分析

盈利预测:公司在2018年逐步搬迁至坪山厂房,随着搬迁完成以及产能扩张,同时受益5G网络建设以及数据中心市场的持续增长以及海外客户市场份额提升,我们预计2019-2021公司营业收入同比增长31.96%、37.47%和35.69%。

估值分析:我们选取A股上市的光器件公司博创科技、天孚通信、光迅科技、中际旭创和新易盛进行比较,公司估值低于行业平均水平,我们给予公司2019年35倍PE,对应合理股价为33元,给予增持评级。

5. 风险提示

1、 单一客户占比过高风险,容易形成单一客户依赖,对业绩形成影响。

2、 海外营收占比过高,汇率以及对外贸易政策的波动,对公司业绩形成影响。

3、 高密度MPO等新产品研发进展不达预期风险。

4、 无源光器件市场竞争加剧风险。

备注:

文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告:《领先的光纤连接器公司,持续创新迎接400G时代》

对外发布时间:2019年7月27日

报告发布机构:天风证券股份有限公司

本报告分析师:

容志能 SAC 执业证书编号:S1110517100003

唐海清 SAC 执业证书编号:S1110517030002

王奕红 SAC 执业证书编号:S1110517090004

王俊贤 SAC 执业证书编号:S1110517080002

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