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飞凯材料:收购锡球进军高端封装领域 买入评级

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[摘要]

核心观点:

收购全球领先锡球企业,将增厚公司利润公司公告,拟以自有资金收购大瑞科技股份有限公司100%股权,目前双方已签署了《股权收购意向书》。台湾大瑞科技是一家专业的锡球制造商,从事半导体封装用的锡球制造与销售,系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。2016年1-5月份,大瑞科技实现营业收入1974万元,净利润897万元,若收购完成,将增厚公司利润。

借助锡球企业链条,进军IC高端封装领域由于近年来电子产品对轻薄短小、高频、高效率及多功能的需求越来越强烈,使BGA(BallGirdArray球栅阵列封装)、CSP(ChipScalePackage晶片级封装)封装得到迅速发展。锡球作为新型封装中不可缺少的重要材料,可以用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求。

目前我国锡球封装材料主要依赖于韩国、日本和台湾;大陆本土企业供给占比不到10%左右。此次收购,有利于大瑞科技对大陆下游客户市场推广;同时,飞凯材料将借此进入IC封装领域,发展空间进一步打开。

紫外固化塑胶涂料即将投产,尽享蓝海市场2015年我国紫外固化塑胶涂料需求约7.8万吨,市场空间较大。3500吨紫外塑胶募投项目的顺利投产,将为公司长期成长性提供有效保障。

光刻胶已实现盈利,产品销量处于快速爬坡阶段公司为国内少数掌握光刻胶生产工艺的企业之一。3000吨光刻胶募投项目于2015年底投产,2016年一季度已经实现盈利,并且产品处于快速爬坡进程中。同时,公司积极研发光刻胶产品升级,进口替代空间广阔。

光纤涂覆材料国内销量不断增加,积极布局海外市场预计16-18年业绩分别为1.07、1.37和1.87元/股,维持“买入”评级。

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