国信证券 刘翔 刘洵 卢文汉
高端封测技术构筑坚实护城河。
集成电路封装环节占整个IC产业链的成本比重逐步上升，未来的封装技术将向着体积越来越小，电气性能越来越好，集成度越来越高的方向发展。后摩尔时代，以TSV为核心的3D封装将打破传统平面封装概念，成为突破摩尔瓶颈的主要技术方向。公司所掌握的WLCSP封装是当前最成熟的TSV平台，作为全球唯一12寸WLCSP封装量产服务提供商，公司将充分受益下游的强劲需求。
CIS芯片高清化利好12英寸晶圆级封装，公司具备先发优势。
随着摄像头高像素占比的持续提升，未来5M乃至8MCMOS将成为主流。
从经济角度考虑，5M以上CMOS芯片的CSP封装使用12寸晶圆切割更为合适，公司是目前全球唯一12寸WLCSP封装量产服务提供商，在12寸晶圆级封装领域取得先发优势，良率也已达到99%，未来必将充分受益摄像头高清化所带来的强劲需求。
指纹识别市场即将快速启动。
继苹果、HTC及三星之后，魅族、华为、小米等中国大陆一线手机品牌厂，也预计于今年下半年起陆续发布配备指纹辨识功能的高阶机种。从安全性和易用性两方面考虑，指纹识别将成为实现移动支付的最佳方案。在移动支付大发展的背景下，指纹识别有望成为未来手机的标配功能。13~15年市场快速启动，复合增长率高达190%。
公司正步入高速成长期。
公司手握先进封装制程，下游市场空间巨大，业绩即将步入高速成长期。我们预计14~16年公司净利润分别为209/281/376百万元，对应EPS分别为0.92/1.24/1.66元。考虑到公司品种的稀缺性以及未来三年业绩成长的确定性，给予公司15年40倍PE，对应合理估值50元，我们首次给予公司“推荐”评级。
风险提示：
第一，高清CMOS芯片CSP封装替代进程缓慢；第二，指纹识别市场需求低于预期。
