来源：EETOP
与此同时，Zen 7 架构的研发工作已开展许久，如今这款新一代处理器所采用的制程工艺也终于浮出水面。据中国台湾媒体《工商时报》报道，AMD 计划选用台积电A14 工艺，这也意味着其产品将正式迈入埃米时代制程。
想必大家有所了解，AMD 近期已基于 2 纳米工艺大规模量产霄龙 “威尼斯”（Zen 6 架构）。此前我们也曾介绍过，Zen 6 相对现役 Zen 5 架构带来的各项升级。而定位更高阶的 Zen 7，有望将性能提升至全新高度，台积电 A14 工艺在能效与性能上的加持更是关键助力。
Zen 7 的核心计算芯片（CCD）IP 代号为 “Grimlock（钢锁）”。AMD 对该 CPU 架构进行了深度 AI 能力优化，让每颗 CCD 内的 16 个 CPU 核心，能更高效地承载各类运算任务。本次架构升级的核心亮点包含AVX10与ACE两大指令集：AVX10 整合了 AVX-512 与 AVX2 指令集特性，在密集向量运算场景下，兼顾性能与兼容性；ACE 即高级矩阵扩展指令集，是面向矩阵运算的行业通用标准指令集，可广泛应用于智能手机、服务器等各类设备。
Zen 7 还新增多项指令集架构特性：FRED（灵活返回与事件分发）取代了现有设备中断机制，有效降低系统延迟；同时搭载ChkTag x86 内存标签技术，可防范缓冲区溢出、野指针释放等问题引发的各类内存安全漏洞。
此外，AMD 还在评估多款新型封装方案，其中就包括新一代 3D 垂直堆叠缓存（3D V-Cache）技术。消息称，AMD 正考察台湾封测企业力成科技的面板级扇出封装（FOPLP）方案。力成科技是全球头部半导体封测服务商，目前已量产多款 FOPLP 技术产品。AMD 有意丰富供应链选择，摆脱对台积电封装业务的单一依赖，力成科技由此成为潜在合作方。业界也十分关注，AMD 最终会为 Zen 7 产品线敲定哪款封装方案。
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