深圳国际薄膜与胶带展
2026年深圳国际薄膜与胶带展（FILM & TAPE EXPO 2026）将于10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为公认的行业风向标，展会将集中呈现薄膜胶带领域的前沿技术创新成果及其在消费电子、新能源、半导体等热点市场的最新应用。新安股份将携最新有机硅压敏胶与离型剂材料解决方案亮相展会，展示公司在行业内的技术实力和创新能力，期待与您共同探讨行业发展新趋势！
同期，第十三届中国国际氟硅材料工业及应用展览会联合展出，新安股份将重点展示有机硅系列解决方案，诚邀您莅临2026年深圳国际氟硅展14号馆B99展位 !
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WYNPSA® 有机硅压敏胶
低温固化有机硅压敏胶
WYNPSA®5984L/5906L低温固化有机硅压敏胶，适用于热敏基材。
80℃固化，防止基材热变形
保持基材的透明度和光学性能
可与其它加成固化的压敏胶配合使用，调控剥离粘合力
耐高温有机硅压敏胶
WYNPSA®5991耐高温有机硅压敏胶，适用于常规保护膜及普通排废及制程保护膜产品，耐高温产品。
经时稳定性及双85稳定性优
耐温可达250℃
WYNPSA®5970耐高温有机硅压敏胶，适用于回流焊等耐高温场景，耐高温低爬升应用。
耐高温270℃
热撕冷撕可剥离无残胶
低铂金固化有机硅压敏胶
WYNPSA®5973/5903低铂金固化有机硅压敏胶，适用电子精密保护膜的应用。
低铂金用量固化，成本更低、残留少
剥离力稳定
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Siemtcoat® 有机硅离型剂
无溶剂PET膜用离型剂
Siemtcoat® SF370无溶剂热固化PET膜用离型剂
固含量＞99%，残接率＞90%
低温固化膜用离型剂
Siemtcoat® SC5516低温固化膜用离型剂，适配 PP、PE 等不耐温薄膜。
固含量 30%，残接率 75-85%
高残接PET膜用离型剂
Siemtcoat® SC5517高残接PET膜用离型剂
固含量 30%，残接率＞85%
关注更多产品信息，新安股份诚邀您莅临深圳国际会展中心10号馆A117和14号馆B99 展位!
