2026年6月25日，IBM（纽交所代码：IBM）宣布推出全球首款搭载0.7纳米（7埃）节点的亚1纳米芯片技术，采用独创的“纳米堆叠”3D晶体管架构，是当前行业首个已知基于纳米片的三维设计。
核心相关数据：
- 指甲大小的该芯片可集成近1000亿个晶体管，晶体管密度接近IBM 2021年发布的2纳米芯片的2倍
- 相比IBM 2纳米节点芯片，新芯片性能最高提升50%，能效提升70%
- 该架构可将静态随机存取存储器（SRAM）的缩放比例提升40%
- IBM预计该亚1纳米技术最快可在未来5年内实现量产，依托该技术路线至少未来十年仍可推进制程缩放
该技术突破面向生成式AI、云基础设施等需求场景，依托此前已通过CMOS集成相关全流程测试的架构，标志着半导体制程进入埃级缩放阶段。相关研发在IBM位于纽约州奥尔巴尼的半导体研究设施开展，该设施即将入驻阿斯麦研发的高数值孔径极紫外光刻设备，当前IBM已联合泛林集团、东京电子等合作伙伴完成相关工艺开发并产出可正常运行的器件。
