来源：环球网
【环球网科技综合报道】以“AI Together”为主题的COMPUTEX 2026台北国际电脑展即将正式开展。本次展会将汇聚全球1500家参展企业，聚焦AI运算、机器人及次世代科技三大核心领域，完整呈现人工智能从技术研发到产业落地的全新图景。
作为全球智能计算与无线连接领域的领军企业，高通再次亮相台北国际电脑展，发布端、边、云一体化战略布局，依托计算连续体架构，从毫瓦级终端到千瓦级数据中心，全面赋能分布式智能，为全球AI产业规模化、普惠化发展提供全新解决方案。
安蒙开幕发声定义2026智能体发展元年
6月1日，下午高通公司总裁兼CEO安蒙发表展会开幕演讲，为本届电脑展定下AI智能体发展的产业基调。在安蒙看来，2026年并非企业产品周期定义的节点，而是人类与科技交互方式发生根本性变革的元年，人工智能正式告别单一指令应答阶段，迈入具备自主规划、多步骤推理、情境自适应与主动行动能力的智能体新阶段。
当下，智能体已实现多终端场景落地：智能手机端可自主规划行程、预订票务、调整日程，无需手动开启各类应用；PC端能够跨文件、跨应用自动生成报告、整合数据、完成复杂办公流程；汽车领域依托智能体实现环境感知、信息查询与服务预约，全程语音即可完成交互操作。智能体不再局限于单一设备，将在手机、PC、可穿戴设备、智能眼镜等全终端无缝流转运行。
CEO安蒙发表展会开幕演讲
数据显示，全球现有近60亿部智能手机、20亿台个人AI设备、超20亿台PC、5亿辆网联汽车，数十亿级终端将构成庞大的AI接入入口。但现有设备架构均围绕人工操作设计，无法支撑智能体后台持续运行的负载需求，一场覆盖全球海量智能终端的换代升级浪潮已然开启。而高通凭借高性能低功耗计算、先进连接与AI处理的核心基因，成为赋能全终端智能体落地的核心力量。
计算连续体破局分布式智能重构AI产业逻辑
随着智能体加速普及，AI词元（Token）需求迎来指数级爆发。据悉，2026年，全球10秒内的Token需求估计约为317亿个，而2030年对同样10秒内Token需求的预测是1.27万亿token，增长40倍。集中式云端AI模式在成本、功耗、响应时延、数据隐私等方面已难以为继，产业亟需全新的算力架构模式。
对此，高通提出“计算连续体”理念，构建起覆盖毫瓦级至千瓦级的全域算力体系。高通认为，AI未来的核心竞争不在于堆砌算力规模，而在于智能化调度算力资源，将推理能力合理分布在终端、边缘、本地及云端各层级，在单Token成本、功耗、延迟与隐私安全之间实现最优平衡。
在技术架构层面，高通整合高性能CPU、专用AI推理加速器与定制化芯片设计，精准适配智能体规划、推理、跨设备协同的核心需求，在计算连续体每一层级实现能效比与单位Token成本的双重优化。通过本地、云端、混合推理模式的灵活切换，大幅降低AI运行总成本，让智能体规模化商用具备经济可行性。
三大战略支柱夯实智能计算无处不在愿景
在本届COMPUTEX 2026上，高通明确以三大核心支柱，全面推进“智能计算无处不在”的产业愿景，为智能体时代筑牢生态底座。
其一，全域算力规模化覆盖。智能体将依据成本、性能与场景需求，在终端、边缘、云端之间动态迁移。高通打造统一技术架构，打通从低功耗穿戴设备到高算力数据中心的全链路，实现推理与规划任务跨层级无缝流转，智能分配词元算力资源，有效降低行业总体拥有成本，保障智能体响应速度与运行稳定性。
其二，原生AI设备与系统落地。用户通过各类终端感知AI价值，而智能体对设备即时性能、隐私保护、运行可靠性提出更高要求。高通全面赋能智能手机、AI PC、机器人、边缘推理设备等AI原生硬件，针对物理世界应用限制进行专项优化，以推理加速器与高性能CPU融合设计，实现智能体全天候在线运行，同时严控功耗与硬件成本。
其三，智能连接筑牢协同根基。分布式智能体系统的发展，离不开跨设备、跨基础设施的实时协同。高通依托高速互连、网络集成的技术优势，打造智能化连接体系，并提前布局6G技术。作为为AI时代原生设计的无线技术，6G融合连接、分布式计算与环境感知三大能力，将算力感知嵌入网络架构，超大上行容量可支撑智能体持续上传传感器与场景数据，让网络本身进化为AI算力节点与感知终端，为大规模多智能体系统协同发展铺路。
全新数据中心品牌发布覆盖端边云全链路的完整智能版图
安蒙在演讲中正式预告了高通的全新数据中心品牌Dragonfly，标志着高通完成从微型可穿戴设备到大型数据中心的计算连续体全层级布局。据悉，目前高通已与全球云服务商开展落地部署，后续将在本月24日的高通投资者日披露更多技术细节。
高通全新数据中心品牌Dragonfly
从终端骁龙平台、工业物联网领域的高通跃龙处理器，再到全新Dragonfly数据中心品牌，高通构建起完整的硬件产品矩阵。生态层面，高通已携手众多全球产业伙伴，从操作系统适配、终端产品研发、高阶自动驾驶、通用机器人量产多维度共建生态，OpenClaw、Hermes等智能体编排器均已实现骁龙平台适配落地。
纵观本届COMPUTEX 2026，智能体已从概念构想迈入产业落地关键期，分布式算力、端边云协同、智能连接融合成为行业公认发展方向。高通凭借计算连续体的独特架构、全场景技术布局与开放生态合作，精准把握AI产业变革风口，抓住数十亿终端升级的重大机遇。随着智能体技术持续迭代、6G产业逐步成熟以及Dragonfly数据中心生态落地，未来高通将持续引领智能计算产业创新，推动人工智能真正实现技术普惠、万物智能的全新发展格局。（心月）
