电子：AI PCB系列研究：mSAP迎来HDI时刻
PCB制造分为三大工艺，mSAP迎来HDI时刻。PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。减成法技术成熟、成本低廉，但存在侧蚀问题，线宽/线距（L/S）最低可以做到30μm，多用于中低端普通PCB；全加成法线路精度极高、线宽/线距（L/S）可以做到10μm，但工艺复杂、成本偏高，仅应用于超高阶IC封装载板。mSAP（改进型半加成法）采用超薄铜箔基材，经图形电镀、剥膜、闪蚀成型，线路垂直度与阻抗表现优异，同时平衡工艺成本与量产能力，线宽/线距（L/S）可做到20μm~25μm，过去主要用于手机SLP类载板领域。随着光模块、存储以及CoWoP对PCB的线宽线距要求越来越高，mSAP应用越来越广泛，迎来HDI时刻。
mSAP应用拓宽至光模块、存储、CoWoP领域。mSAP厂商产能加速扩张，产业链同步受益。mSAP相关厂商正密集扩产，行业处于资本开支高峰期。mSAP上游超薄可剥铜、ABF树脂等高端核心材料长期由海外企业垄断，存在较高技术壁垒与供给约束，目前正加速实现技术突破与国产替代，可满足高阶mSAP工艺量产需求。
mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。凭借精细线路能力与量产经济性，加速替代传统减成法成为高精密PCB主流工艺。其中，800G/1.6T光模块、DDR5服务器内存条、英伟达Vera CPU配套模组等需求爆发，显著提升单板价值量与市场空间。从产业链来看，国内主流PCB厂商已加速扩产，上游超薄可剥铜、ABF树脂等核心材料国产替代取得突破，产业链自主可控能力持续增强，行业有望进入高景气成长期。建议关注：（1）具备mSAP量产能力的PCB厂商；（2）上游核心材料与设备环节中率先实现国产替代的标的。
风险提示：mSAP工艺升级不及预期。光模块需求量不及预期。先进封装商业化不及预期风险。
选自报告：《AI PCB系列研究：mSAP迎来HDI时刻》2026年5月19日；作者：王亮 S0260519060001；耿正 S0260520090002；王钰乔 S0260524070006
机械：制造业观察：复苏的端倪：AI能否拉动新一轮通用自动化的需求？
PPI已连续两月同比转正，曙光已至。本轮下行周期自25Q4起出现拐点，各项宏观指标环比向好，其中3月PPI同比数据在三年下行周期中首度转正的宏观意义较大，且4月同比数据环比提升较高。同时，产成品库存也出现补库迹象，但持续性需再观察；宏观信贷数据下行周期已超30个月，但同比增速环比已呈改善迹象。海外需求端，美日德PMI和PPI已有拐点迹象，重点商品出口中AI相关细分项呈现结构性亮点。
当前PPI主要受上游资源拉动，后续需关注向下传导持续性。当前PPI拉动主要依靠上游资源相关细分行业，中游制造PPI同比大多仍处于负区间。5月主要挖掘机企业均宣布上调挖掘机产品价格，PPI已出现上游资源向下游传导迹象，后续若通用设备企业继续释放提价信号，PPI向下传导则复苏有望持续。
中观数据：结构性分化趋势与AI产业高景气度强相关。25年宏观弱复苏背景下，制造业内部细分板块表现存在结构性分化，电力设备、电子、轻工制造及有色金属在25Q4及26Q1是少数实现营收和CAPEX同比持续扩张的细分板块。其中电子板块直接受益于AI算力、光模块、高速连接器、高端PCB等硬件需求高景气，是AI产业最直接的硬件承载环节；电力设备承接AI数据中心大规模用电需求；有色金属作为上游基础材料，铜、锡、银、钨等品种广泛用于AI服务器。
建议关注AI相关结构性及低估值投资机会。当前核心通用自动化企业营收及归母净利润数据同比已在25年内起边际改善，后续经营业绩有望随宏观经济环境改善持续向好，我们重点推荐AI结构性受益方向，建议优先选择AI+新能源占比高的标的，工控、部分机床、机器人。建议关注低估值+低历史分位数板块：注塑机、叉车。
风险提示：宏观经济变化导致机械产品需求波动；原材料价格上升压制企业盈利能力；汇率变化导致盈利波动；人工智能行业资本开支不及预期。
选自报告：《制造业观察：复苏的端倪：AI能否拉动新一轮通用自动化的需求？》2026年5月19日；作者：孙柏阳 S0260520080002；蒲明琪 S0260524080003
机械：制造业海外观察：机床导轨的一些景气线索
零部件线索：机床上游导轨涨价，订单能见度提升。经济日报报道指出，上银科技因中东战争推动石油与原物料成本上扬，自3月起依产品线、规格及地区不同调涨价格，预估涨幅约7%至15%；大银微系统也表示4月起将陆续调涨报价。
这次调价并非只是一轮被动成本转嫁，同时来自终端需求改善。根据经济日报报道，上银董事长卓文恒同时提到，公司自去年12月起已感受到订单回升，且今年1至3月接单持续走强；滚珠螺杆订单能见度约4个月，线性滑轨约3至3.5个月，较过年前拉长0.5至1个月，说明导轨丝杠环节的供需状态正在改善。
整机端线索：全球机床龙头上修业绩指引。26Q1航空航天、国防和数据中心（包括半导体生产设备）和医疗订单表现强劲。
当前时点市场关心接下来整机厂能否涨价。核心在于：（1）关键零部件厂商是否持续延长订单能见度，以及整机厂是否在后续季度进一步释放价格、订单和交期改善信号。价格信号最先发生在关键零部件端，再向整机端扩散；如果后续DMG MORI继续确认订单改善，那么这轮景气修复带来的价格增长可信度会进一步提升。（2）从产业逻辑看，导轨/丝杠属于机床核心传动功能部件，价格上调幅度虽不必然代表行业进入强景气周期，但当提价、接单回暖和龙头整机厂上修指引同时出现时，通常意味着行业已经走出此前的低位阶段，进入温和复苏区间。
本轮景气线索是“需求回暖+成本上行+交期拉长”三因素同时出现。关键零部件厂商已经具备一定提价能力；而DMG MORI的最新业绩材料则说明，全球高端机床龙头层面也在经历订单改善和盈利预期上修，这意味着导轨等核心部件需求的景气信号，已经开始从零部件端向整机端相互印证。
风险提示：市场需求不及预期，行业竞争加剧，原材料成本上涨等。
选自报告：《制造业海外观察：机床导轨的一些景气线索》2026年5月20日；作者：孙柏阳 S0260520080002；蒲明琪 S0260524080003
