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苹果COO:高通曾拒绝为2018款iPhone提供芯片

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苹果COO:高通曾拒绝为2018款iPhone提供芯片

澎湃新闻记者 承天蒙 综合报道

苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)称,苹果在2017年发起诉讼后,高通便拒绝为2018年的iPhone提供蜂窝调制解调器。

据彭博社1月14日报道,当天美国联邦贸易委员会(U.S. Federal Trade Commission,FTC)针对高通的反垄断审判中,威廉姆斯的证词中表示,是高通迫使苹果在2018年秋季新推出的iPhone XS,iPhone XS Max和iPhone XR中独家采用了英特尔的调制解调器,而不是苹果自己主动的选择。威廉姆斯称,他试图与高通谈判,为苹果公司的新款iPhone提供芯片,但高通拒绝了。

然而,在2017年10月高通给彭博社的一份声明中,高通称,被用于新iPhone的调制解调器已经“测试并发给苹果”,高通的声明中还表示,“我们致力于支持苹果的新设备,这与我们对行业其他所有人的支持一致。”

苹果多位高管在周一早些时候还证实,苹果公司更愿意让所需的零部件来自多家供应商。来自两处不同资源的芯片不仅能够降低苹果的成本,而且其中一家供应商出了问题,也能提供应急计划。

威廉姆斯还证实,高通仍在继续为苹果公司的旧款iPhone提供芯片。

苹果与高通的这起诉讼已经持续两年。

据CNBC当时报道,2017年1月,美国联邦贸易委员会因不公平的专利使用费对高通发起诉讼,随后苹果起诉高通,称高通“为与他们毫无关系的技术收取特许使用费”,而高通则反驳称苹果的指控毫无依据。

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