每经记者 李 蕾 每经编辑 肖鴻月
近期，中国芯片行业乃至整个高技术产业的发展情况被推到了聚光灯下，关注度相当高。作为具有发挥政府引导作用、有效带动和引导社会投资、推动产业发展升级等重要作用的政府引导母基金，此前在高技术产业的发展过程中扮演了怎样的角色？当前，高技术产业面临的现状如何？未来，政府引导基金还可以从哪些方面发挥作用、支持高技术产业发展？
另一方面，数据显示，当下GP（基金管理人）的竞争相当同质化，很多机构仍然集中在追逐应用层、模式创新、TO C端的机会，这些领域俨然形成一片红海。正因如此，现在的创投环境也倒逼基金管理人往新科技、原始创新等纵深角度发展，博取更高利润。这是行业发展到现在的自然要求，也跟目前国家的大方向具有一致性。
在4月21日举行的2018年中国母基金百人论坛上，中金启元总经理肖枫对此阐述了自己的看法。
高技术产业存在低端产能过剩风险
肖枫首先强调，要实现中国梦和中国整体产业的提升，最终还是脱虚向实。“我们所有的直投和其他金融产品的发展，最终是依托于实业界脚踏实地取得的进步。所以，必须时时刻刻关注实业界目前面临哪些问题、哪些痛点，怎么更好地为它提供服务。”
在肖枫看来，高新技术产业目前面临的痛点主要分为三方面：
首先，高端设备、关键原材料主要依赖进口。肖枫举例称，2016年，中国集成电路进口金额2276亿美元，汽车整车零部件695亿美元，通讯设备459亿美元，行业议价能力较弱，且较受限制；根据工信部数据，我国新材料中，32%完全依赖进口，54%需要大量进口，14%低端材料可以自足。
第二，部分国外产品和技术封锁严重。根据《瓦森纳协定》，如T1000以上级别碳纤维、航空发动机单晶叶片、航空钛合金相关技术、高精度数控机床等高科技产品，严格对中国禁运。
第三，高技术产业存在低端产能过剩风险。肖枫指出，大量的低端产能，降低了高技术产业整体的抗风险能力，在极端情况下，市场有陷入价格恶性竞争的风险。在这其中，半导体芯片行业的情况不容乐观。根据咨询机构SEMI的数据，2017~2020年，境内将建设26座晶圆厂、占全球新建晶圆厂数量的42%，但多为生产28nm（纳米）及以上的低端产品；而国际先进制造10nm已大幅量产，未来产能也主要聚焦在7nm。
打造中国高技术产业竞争优势
面对这些掣肘，肖枫和他的团队也在思考，高技术产业这么多、频幅这么宽，应该优先在哪些方面发力？如何打造中国高技术产业竞争优势？
在他看来，还是应该围绕四个方面进行展开：
首先，夯实具有全球比较优势的产业，例如先进制造。
其次，在短期之内，迅速解决外汇持续逆差行业。肖枫着重提到，国内企业在新材料和半导体芯片产业竞争力薄弱，大量依赖进口；2014年，我国半导体材料市场整体规模约为535亿元，国内企业产值约为100亿元，且大部分用于太阳能、LED和PCB领域，真正用在IC和分立器件领域的非常少，进口率超过90%。“半导体芯片产业进口替代加速，要由低端到高端打破国际巨头垄断。”
第三，在一些新兴产业抢占全球制高点，比如以人工智能为代表的下一次革命浪潮前瞻性的领导产业。
最后，提升国民幸福指数的行业，典型的代表就是大健康、生物医药等产业。要围绕这四个方向进行有重点的引导和突破。
母基金应发挥引领金融业脱虚向实的作用
结合自己所处的行业和机构，肖枫提出，母基金应该从四个方面着手，引导金融脱虚向实，与现在实体经济的痛点有效结合、对高新技术产业形成支撑。
肖枫表示，首先要引导长线资本增加对风险投资行业的配置，并指出，“目前VC/PE资金大多来自于短期资金，资金属性本质决定了无法具有长久的眼光，更趋向于短期逐利。长线资本可以克服短期资金的投机问题，更好地支持新兴产业发展，同时也可共享新兴产业发展的丰厚成果。”
第二，要提升母基金自身专业性。“先从政府引导资金、先从我们自身做起，提升专业素质和水准，要有更好的投资判断能力，真正把资金投向既满足国家战略要求、同时又反映市场诉求、具有行业黑马潜力的项目。”
第三，拓展母基金的产品形式。战略新兴行业的成熟是有一定周期的，而在整个过程中对于资金量的需求巨大。母基金要拓展产品形式，提出创新产品全流程支持产业发展，例如可以引进在海外市场已经非常成熟的风险投资债、PE二级市场交易等产品。
第四，抢先进入海外新兴产业前沿。鼓励、支持有投资能力的市场化机构，层层加码海外深科技，在产业早期就进入到技术前沿。
“简单一句话，还是要脱虚向实。在这个过程中实体经济好了、取得长足的发展和进步，基金也能够取得优秀的汇报，这是自然的连带关系。”肖枫总结道。
